核心提示：

1. 全球最大芯片代工廠臺積電代工芯片“漲價”的消息不絕于耳，其他幾家頭部芯片代工廠也被報道將于今年四季度繼續(xù)掀起一輪“漲價潮”。

2. 業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，芯片代工漲價直接影響芯片價格，預(yù)計高通和聯(lián)發(fā)科將在今年下半年對其 4G 和 5G 芯片定價進(jìn)行兩位數(shù)增長。

3.手機(jī)芯片幾乎全部來自高通、聯(lián)發(fā)科等少數(shù)幾家企業(yè)，站在終端廠商的談判桌前，這些芯片企業(yè)擁有更大的定價權(quán)。因此，芯片代工價格上漲的壓力向下傳導(dǎo)并不讓人感到意外。

“芯荒”自 2020 年底開始便在全球蔓延，現(xiàn)在仍在加劇。

近日，全球最大芯片代工廠臺積電（NYSE：TSM）將迎來史上最大幅度“漲價”的消息甚囂塵上。多家媒體報道稱，臺積電將從明年一季度開始調(diào)漲晶圓代工報價，7nm 以下先進(jìn)制程將調(diào)漲 10%，16nm 以上的成熟制程調(diào)漲 10%-20%。

實(shí)際上，早在今年初，臺積電就已宣布取消折扣，變相漲價。當(dāng)時包括聯(lián)電、中芯國際等在內(nèi)的幾家芯片代工企業(yè)也都上調(diào)了價格。

而這一次，除了臺積電，其他幾家頭部芯片代工廠基本可以確定將今年四季度繼續(xù)掀起一輪“漲價潮”。據(jù)外媒報道，目前聯(lián)電已通知供應(yīng)商，在今年 11 月進(jìn)行第四次漲價，平均幅度將達(dá)到 10%。三星也對韓媒表示，將在今年四季度上調(diào)晶圓代工服務(wù)報價。

“這很可能對供應(yīng)鏈產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。”Strategy Analytics 手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān) Sravan Kundojjala 向鳳凰網(wǎng)科技表示，芯片代工漲價直接影響芯片價格，預(yù)計高通和聯(lián)發(fā)科將在今年下半年對其 4G 和 5G 芯片定價進(jìn)行兩位數(shù)增長，以應(yīng)對不斷增加的晶圓成本。

市場多數(shù)分析師認(rèn)為，芯片漲價最后極可能要由消費(fèi)者“買單”。

多年來，芯片市場的格局基本固定，安卓手機(jī)芯片幾乎全部來自高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、三星等幾家企業(yè)，站在終端廠商的談判桌前，這些芯片企業(yè)擁有更大的定價權(quán)，尤其高通，高端芯片領(lǐng)域一家獨(dú)大。

因此，芯片代工價格上漲將推動芯片定價上漲，加上高昂的專利授權(quán)費(fèi)用都將給終端企業(yè)帶來更大壓力，而這些都將轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上。

代工漲價背后：原材料貴了，需求多了

從去年開始，芯片短缺問題席卷全球，手機(jī)芯片、汽車芯片、PC 芯片等普遍存在供應(yīng)難題，漲價之聲隨之響起。

對于芯片代工價格上漲的原因，業(yè)內(nèi)人士有兩方面共識：一是芯片原材料短缺且價格上漲；二是受疫情影響，代工廠產(chǎn)能不足，市場供需關(guān)系緊張。

一方面，生產(chǎn)芯片的主要原材料硅正成為全球短缺資源。今年以來，硅材料價格從每噸約八萬元上漲到二十多萬元，漲幅達(dá) 150%，同時銅、鋁、金等基礎(chǔ)原材料也在漲價，導(dǎo)致芯片代工成本提升。

另一方面，東南亞是芯片封裝和測試的重要基地，全球有 15%-20% 的芯片在東南亞生產(chǎn)，目前越南、馬來西亞疫情嚴(yán)重，導(dǎo)致芯片代工產(chǎn)能不足，與此同時，智能手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)對芯片需求卻不斷攀升，芯片供需關(guān)系嚴(yán)重不平衡。

不少行業(yè)分析師認(rèn)為，當(dāng)前芯片產(chǎn)能緊張的情況嚴(yán)峻，并將持續(xù)到明年才能得到緩解。

俄羅斯協(xié)同大學(xué)機(jī)器人和機(jī)電一體化學(xué)院院長安德烈?沃洛斯特諾夫曾公開表示，目前，移動設(shè)備領(lǐng)域?qū)π酒男枨蟪^供應(yīng)量的 10%-30%，大型智能手機(jī)制造商必須等待芯片 4-5 個月，小型制造商則要等至少 10 個月。

“為了盡快彌補(bǔ)市場缺口，芯片代工廠已經(jīng)在以 100% 的產(chǎn)能生產(chǎn)，而這也正在增加工廠的資本支出，給工廠的利潤帶來壓力。因此，臺積電、三星等芯片代工廠宣布漲價以保護(hù)其利潤率。”Sravan Kundojjala 表示。

高通獨(dú)攬高端芯片，擁有更多定價權(quán)

制造一顆芯片，需要經(jīng)歷 IC 芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三個主要環(huán)節(jié)，芯片代工涉及的是制造環(huán)節(jié)，而芯片代工價格上漲，影響最大理應(yīng)是芯片設(shè)計公司。

不過，業(yè)內(nèi)分析師普遍認(rèn)為，芯片設(shè)計公司目前座次固定，通過價格戰(zhàn)搶奪市場的概率很小，所以芯片設(shè)計公司不會默默承受成本壓力，順勢提升價格、把壓力轉(zhuǎn)嫁給終端公司，或是他們最可能做出的選擇。

目前，芯片設(shè)計領(lǐng)域的企業(yè)主要有高通、華為海思、三星、蘋果、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳，但是華為海思、蘋果只對內(nèi)部使用，不對外出售；三星對外銷售的市場份額也非常少，因此，芯片市場的大多數(shù)份額歸于高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家芯片設(shè)計公司。

市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 發(fā)布的 2020 年全球智能手機(jī)芯片市場份額數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、三星、華為海思、紫光展銳六家企業(yè)的市場份額分別為 32%、28%、15%、11%、10% 和 4%。

“到目前為止，這三家公司盡管存在競爭，但并沒有看到關(guān)于 5G 芯片價格戰(zhàn)，因?yàn)?5G 芯片投資較高，而企業(yè)已經(jīng)意識到利潤對于收回 5G 投資的重要性。”Sravan Kundojjala 表示。

芯片市場的座次多年來相對固定。高通多年來一直穩(wěn)坐高端芯片的頭把交椅，在 5G 時代發(fā)布的驍龍 888 芯片，成為三星、OPPO、vivo、小米等旗艦手機(jī)的通用芯片。

在遭受美國制裁之后，華為海思供應(yīng)鏈?zhǔn)艿絿?yán)重打擊，臺積電從 2020 年 9 月 15 日停止為華為代工麒麟芯片，至今過去近一年時間。雖然華為在停止代工前囤積了大量的芯片，但是目前已經(jīng)庫存不足。因此在今年 7 月，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東在 P50 手機(jī)發(fā)布會上表示，這兩年多美國四輪制裁，限制華為 5G 手機(jī)，所以華為的 5G 芯片只能當(dāng) 4G 用。

不過，榮耀從華為分離后，與高通之間的合作關(guān)系很快便建立起來。高通高管曾透露，未來，榮耀手機(jī)計劃發(fā)布三款搭載高通芯片的手機(jī)產(chǎn)品，其中有一款為搭載驍龍 888 的產(chǎn)品，另外兩款也是高端的產(chǎn)品。

高端芯片領(lǐng)域無人阻擊高通，而在中端領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科是主要玩家。聯(lián)發(fā)科在 4G 時代主要以低端芯片為主，更多應(yīng)用于紅米、魅族等千元左右的手機(jī)。而在 5G 時代，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 1100、天璣 1200，向中高端領(lǐng)域發(fā)力，并逐漸贏得了 vivo、OPPO、Redmi、realme 等諸多手機(jī)企業(yè)認(rèn)可。

而紫光展銳目前還剛剛起步，只有低端芯片，競爭力自然不足以匹敵聯(lián)發(fā)科和高通。

一位終端從業(yè)者表示，終端企業(yè)對芯片定價并沒有多大話語權(quán)，中低端智能手機(jī)尚有選擇的權(quán)利，但高端旗艦機(jī)只能抱住高通的“大腿”，任其“宰割”。

終端企業(yè)成本承壓是否要消費(fèi)者買單?

從三家頭部芯片公司近日發(fā)布的財報來看，從今年初就開始的芯片代工漲價，并沒有降低芯片企業(yè)的業(yè)績，相反高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳的業(yè)績出現(xiàn)了大幅增長。

高通 2021 年第三財季（截至 6 月 27 日) 的營收為 80.6 億美元，同比增長 65%；凈利潤為 20.27 億美元，同比增長 140%。其中，手機(jī)芯片營收為 38.63 億美元，同比增長 57%；技術(shù)許可 (QTL) 營收為 14.89 億美元，同比增長 43%。

聯(lián)發(fā)科 2021 年第二季度財報數(shù)據(jù)顯示，其合并營收為 1256.53 億元 (新臺幣, 下同), 環(huán)比增長 16.3%, 同比增長 85.9%。營收毛利潤為 580.38 億元，環(huán)比增加 19.6%；凈利潤為 275.87 億元，環(huán)比增加 7%。手機(jī)業(yè)務(wù)營收占比為 57%, 相較去年大幅增長 143%。

紫光展銳 2021 年上半年（1-6 月）營業(yè)收入同比增長 240%。其中，5G 手機(jī)（主要是芯片，編者注）銷售收入同比增長 1458%，智能手機(jī)銷售收入同比增長 364%，功能手機(jī)銷售收入同比增長 102%。

芯片公司把成本壓力轉(zhuǎn)向下游終端企業(yè)存在很大可能性。芯片作為智能手機(jī)的核心組成部分，相當(dāng)于智能手機(jī)的“大腦”，芯片漲價或直接影響智能手機(jī)的售價。

蘋果已經(jīng)傳出漲價消息。有媒體報道，蘋果計劃提高即將上市的 iPhone13 系列價格，漲幅可能超過千元，以此來彌補(bǔ)臺積電漲價導(dǎo)致的芯片成本上漲。

Sravan Kundojjala 認(rèn)為，一些終端企業(yè)可能會自己承受芯片價格上漲的壓力，但更多的還是會將增加的成本轉(zhuǎn)移給消費(fèi)者。

日前，科技日報援引俄羅斯通信專家報道稱，因芯片等零部件短缺，在手機(jī)價格方面，今年已經(jīng)上漲了 35%，很可能會再上漲 10 個百分點(diǎn)。“這可能發(fā)生在秋季。”

調(diào)研機(jī)構(gòu) GFK 公布的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，全球手機(jī)的平均售價達(dá)到了 374 美元，相當(dāng)于人民幣 2400 元左右，中國市場手機(jī)的平均售價也達(dá)到了 2250 元，比上年上漲 295 元。

在接下來的芯片代工漲價潮之下，終端企業(yè)如何應(yīng)對？消費(fèi)者又會為高價智能手機(jī)“買單”嗎？一切還需觀察。