9月6日訊，戴姆勒集團(tuán)CEO、梅賽德斯-奔馳汽車集團(tuán)全球總裁卡勒紐斯(Ola Kallenius)周日在慕尼黑車展開幕前新聞發(fā)布會(huì)上警告稱，全球半導(dǎo)體短缺問題明年可能不會(huì)完全消失，可能要等到2023年才能解決。

“幾家芯片供應(yīng)商都提到了結(jié)構(gòu)性需求問題”，卡勒紐斯稱，“這可能會(huì)持續(xù)到2022年，到2023年(情況)可能會(huì)有所緩解。”

戴姆勒集團(tuán)最近下調(diào)了其汽車部門的年度銷售預(yù)測，預(yù)計(jì)交付量將大致與2020年持平，而不會(huì)大幅上升。

由于芯片供應(yīng)不足，美國通用汽車、印度馬欣德拉(Mahindra)和日本豐田(Toyota)等汽車制造商紛紛下調(diào)產(chǎn)量和銷量預(yù)期，而亞洲主要半導(dǎo)體生產(chǎn)中心在疫情沖擊下，復(fù)蘇緩慢。

本季度，因疫情防控，馬來西亞的相當(dāng)多工廠暫時(shí)關(guān)門。馬來西亞近年來已成為全球主要芯片測試和封裝中心之一，英飛凌、NXP半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體均在該國設(shè)有運(yùn)營工廠，這使得戴姆勒的半導(dǎo)體供貨壓力進(jìn)一步增大。

卡勒紐斯周日表示，芯片供需緊張態(tài)勢在今年四季度有望開始緩和，但他預(yù)計(jì)"結(jié)構(gòu)性"需求問題將影響到2022年產(chǎn)業(yè)。為豐田供貨的日本芯片制造商上個(gè)月亦預(yù)測，芯片供應(yīng)緊張問題可能會(huì)持續(xù)到明年。

加速電動(dòng)化

據(jù)悉，梅賽德斯-奔馳將在慕尼黑車展上展示幾款全電動(dòng)汽車。

其中包括EQE、梅賽德斯-AMG 第一款純電動(dòng)豪華轎車，以及一款展示梅賽德斯-邁巴赫進(jìn)入電動(dòng)汽車時(shí)代的概念車。該公司還將向歐洲市場推出一款全電動(dòng) SUV EQB。

今年7月，戴姆勒表示，到2030年將投入逾400億歐元(475億美元)，與特斯拉在全電動(dòng)汽車市場展開競爭，但警告稱，這種技術(shù)轉(zhuǎn)變將導(dǎo)致部分裁員。

這家德國汽車制造商表示，為了提高電動(dòng)汽車(EV)的產(chǎn)量，將建設(shè)8個(gè)電池工廠。自2025年起，所有新發(fā)布的車型架構(gòu)將均為純電平臺(tái)，并且每款車型都將向客戶提供純電版本可選。

卡勒紐斯周日還表示，該公司在2021年底前分拆其卡車子公司戴姆勒卡車(Daimler Trucks)的計(jì)劃仍在進(jìn)行中。