11月8日,臺媒《經濟日報》報道,芯片代工巨頭臺積電發言人11月7日表示,臺積電已經回應了美國商務部關于提交供應鏈信息的要求,以協助解決全球芯片短缺問題,同時確保沒有客戶特定數據在此次提交中被披露。

臺積電發言人高孟華 (Nina Kao) 在一封郵件中表示,臺積電仍致力于“一如既往地保護客戶的機密”。

據媒體報道,美國時間9月24日,美國商務部工業安全局和技術評估辦公室下發了一則《半導體供應鏈風險公開征求意見》的通知(以下簡稱“通知”),該通知提出,為促進供應鏈各環節信息流通,其向半導體供應鏈中對此有興趣的企業(包括國內和國外的企業)征集相關數據和信息,該信息收集截至美國當地時間11月9日。這些芯片產業鏈企業包括但不僅限于臺積電、三星、SK海力士、英特爾、美光、福特、戴姆勒、寶馬、通用、Stellantis、蘋果、微軟等芯片設計企業、芯片制造商、材料供應商、設備供應商和終端應用企業等。

《通知》中承諾,為響應此請求并根據通知中的要求所提交的信息,將受到保護,不會被披露和公開。不過,美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,“如果企業不愿意提交,我們的(政策)工具箱里還有其他方法能讓他們把數據交給我們。”

官網顯示,臺積公司成立于1987年,是全球首家專業積體電路制造服務公司。臺積公司專注生產由客戶所設計的芯片,本身并不設計、生產或銷售自有品牌產品,確保不與客戶直接競爭。2020年,臺積公司提供最廣泛的先進制程、特殊制程及先進封裝等281種制程技術,為510個客戶生產1萬1617種不同產品。企查查APP顯示,目前臺灣集成電路制造股份有限公司在大陸共投資2家公司,分別為臺積電(南京)有限公司、臺積電(中國)有限公司。

臺積公司的眾多客戶遍布全球,為客戶生產的芯片廣泛地涵蓋計算機產品、通訊產品、消費性、工業用及標準類半導體等眾多電子產品應用領域,并被運用在各種終端市場,例如行動裝置、高效能運算、車用電子與物聯網等。

美國商務部官方公開征求半導體供應鏈意見將于美國當地時間11月9日截止。而此前,臺積電公司曾對美國商務部的要求表現出強烈拒絕,表示不會按美國的要求“完全上交數據”。

11月8日,臺媒《經濟日報》報道稱臺積電將向美國商務部提交供應鏈信息,以協助解決全球芯片短缺問題。

臺媒還稱,根據聯邦公報與相關網站信息顯示,截至11月7日,已有23家國際大廠與機構完成回應答復。包括臺積電、聯電、日月光、環球晶等。

此外,對于市場關注的三星、SK海力士等兩大韓國廠商的動態,韓國財政部11月7日表示,應美國財政部要求半導體業者提供晶片銷售與庫存數據,韓國科技業者正在準備“自愿”向美方提交部分半導體資料。