今天，在2021驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通技術(shù)公司推出全新頂級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。驍龍8 Gen 1芯片是首款采用4nm制程工藝的高通芯片產(chǎn)品。

圖源：高通

憑借先進(jìn)的5G、游戲、AI、影像和Wi-Fi與藍(lán)牙技術(shù)，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)將變革下一代旗艦終端？

 

小米再搶首發(fā)，“高端”存在感？

據(jù)悉，高通此次再次贏得眾多手機(jī)廠商支持，包括中興、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、榮耀、索尼、夏普以及Motorola等等，他們將采用全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，商用終端預(yù)計(jì)將于今年年底面市。

編者留意到，國產(chǎn)手機(jī)廠商目前還是高度依賴高通，一些新晉品牌、包括新生的榮耀，逐漸也成為了高通客戶組成的中堅(jiān)力量。

有意思的是，小米在此次發(fā)布會(huì)中比較亮眼，雷軍以視頻的形式遠(yuǎn)程連線，并宣布小米12系列手機(jī)將全球首發(fā)驍龍8 Gen1。

圖源：小米

而多家手機(jī)廠商也表示即將發(fā)布搭載上述平臺(tái)的手機(jī)產(chǎn)品。畢竟是頂級(jí)旗艦芯片，手機(jī)廠商的提前搶位也非常關(guān)鍵。

雖然春節(jié)前上市搭載驍龍8的新旗艦手機(jī)不止小米一家，但有最新消息顯示，現(xiàn)在小米12系列已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)能爬坡期，首批備貨和同期產(chǎn)品不是一個(gè)量級(jí)，相對(duì)是比較容易買到的驍龍8新旗艦機(jī)。

為了證明自己的首發(fā)性，并打臉外界質(zhì)疑，今天，小米手機(jī)官方還特意發(fā)布了一段視頻，顯示出全球第一批驍龍8芯片，正在小米工廠全速裝配于小米12主板之上。小米還強(qiáng)調(diào)，作為全球首款驍龍8旗艦手機(jī)，小米12要將最新最酷的科技，第一時(shí)間帶給用戶。

圖源：微博截圖

再者，雖然在驍龍8 Gen 1發(fā)布之后，一眾廠商都紛紛表態(tài)爭搶“首發(fā)”，但小米似乎是唯一得到高通官方“認(rèn)證”的首發(fā)廠商。

顯然，除了雷軍高調(diào)現(xiàn)身發(fā)布會(huì)之外，高通中國和高通CEO的官微都轉(zhuǎn)發(fā)了雷軍的微博，幫助小米吶喊助威，實(shí)在是太支持了。

圖源：微博截圖

不難發(fā)現(xiàn)，對(duì)于目前在售的上一代小米11旗艦手機(jī)，也曾首發(fā)了上一代驍龍888旗艦芯片，小米連續(xù)兩次拿下高通旗艦芯片首發(fā)，也足以證明高通對(duì)小米及其發(fā)展上的認(rèn)可，包括雙方合作的深度。

當(dāng)然，這兩年小米高速成長的業(yè)績，也是贏得首發(fā)與重視地位的關(guān)鍵，同時(shí)也是向外界展示其“高端”存在感的機(jī)會(huì)。編者獲悉，小米12系列或?qū)⒂?2月28日發(fā)布，搭載驍龍8 Gen1 芯片，目前部分型號(hào)已經(jīng)開始量產(chǎn)。

 

新品牌新命名，友商奮起直追？

上周，在AnTuTu評(píng)測平臺(tái)上，已有一款安卓手機(jī)芯片被披露，其綜合跑分達(dá)到1025215分，超過了100萬大關(guān)，也超過了此前聯(lián)發(fā)科的天璣9000。

來源：安兔兔截圖

據(jù)悉，這款手機(jī)芯片代號(hào)為SM8450，應(yīng)是網(wǎng)上預(yù)熱已久的高通公司旗下的旗艦手機(jī)芯片。

顯然，在去年的驍龍888之后，高通希望通過使用一個(gè)新的命名方案以及一系列新的特性和功能，將此次旗艦移動(dòng)芯片與前幾代產(chǎn)品區(qū)分開來。

實(shí)際上，關(guān)于今年的新一代高通驍龍的芯片命名，此前一度在網(wǎng)上引起不少猜測，而今天答案算是正式揭曉了。

目前高通已宣布驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌，驍龍移動(dòng)平臺(tái)的命名體系將變?yōu)橐晃粩?shù)字加上代際編號(hào)。

每年驍龍技術(shù)峰會(huì)推出的芯片產(chǎn)品，都將成為未來一年安卓旗艦手機(jī)的標(biāo)配，其性能也代表著安卓手機(jī)的最高水平。

但就在兩周前，高通的競爭對(duì)手聯(lián)發(fā)科，搶先推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000，為全球第一款采用臺(tái)積電4nm制程的手機(jī)芯片。當(dāng)然，這并不是聯(lián)發(fā)科首次先入為主，在華為麒麟芯片遭遇限制之后，原本定位中端市場的聯(lián)發(fā)科也順勢搶占高端市場。

雖然目前聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片市場份額已處于領(lǐng)頭羊地位，但在手機(jī)高端芯片市場方面，高通還是占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢，關(guān)鍵的是，高通在安卓手機(jī)市場上的收益，還是超過友商不小的。

即便如此，如同手機(jī)廠商搶占高端市場一般，5G芯片市場開始了瘋狂卡位戰(zhàn)，除了高通與聯(lián)發(fā)科之外，以往專注中低端市場的展銳，也已開始推進(jìn)6nm EUV 5G SoC的量產(chǎn)。

編者看來，對(duì)高通而言，驍龍8 Gen1的發(fā)布意義在于后5G時(shí)代的旗艦芯片話語權(quán)爭奪。據(jù)悉，驍龍8 Gen 1芯片將比驍龍888芯片處理性能提高最多20%，能效提高最多30%。