國際半導體產業(yè)協會旗下的產業(yè)研究與統計（SEMI Industry Research and StatistICs）事業(yè)群首度公布《12寸晶圓廠展望報告》。
　　根據《報告》預測，12寸晶圓廠設備支出歷經2019年衰退后，2020年可望小幅回溫，2021年創(chuàng)下600億美元的新高，2022年再度下滑，而2023年預計反彈，并創(chuàng)下歷史新高紀錄。
　　觀察未來5年晶圓廠設備投資大幅成長的動能，大多來自于存儲器（主要為NAND）晶圓制造/邏輯IC，功率IC等。以區(qū)域分，韓國預計支出力道最大，其次為臺灣與中國，然歐洲/中東與東南亞亦可望在2019至2023年年強勁成長。
　　《報告》提供了截至2023年的預測，詳細介紹了未來12寸晶圓廠建廠和設備的投資，以及DRAM，NAND，邏輯，以及12寸晶圓制造等眾多其他產品的晶圓廠產能和技術投資。
　　報告細分廠房與設備的晶圓廠投資，亦以晶圓廠產能與產品技術分類，產品涵蓋DRAM，NAND，晶圓代工，邏輯IC，以及其他以12寸晶圓制造的產品。
　　　2012~2023年晶圓廠設備支出與晶圓廠/生產線數目;為發(fā)展可能性高的計劃。（資料來源：12寸晶圓廠展望報告）
　　整體12寸半導體晶圓廠/生產線的數量預計從2019年136座，成長至2023年的172座，成長率逾30％。若納入可能性較低的計畫，則整體數量甚至接近200座。
　　此份新報告以單季資料細分相關晶圓廠的細節(jié)，展望時間到2023年，同時納入不同發(fā)展可能性的晶圓廠計劃，時間推算到2030年。