目前在移動芯片市場份額方面，就蘋果A系、高通驍龍、聯(lián)發(fā)科三家占據(jù)了大部分份額，A系只有蘋果自用且絕不會對外售賣，驍龍芯片占據(jù)了安卓陣營高、中、低三檔市場，特別是驍龍高端芯片是每年安卓旗艦手機的標配，至于聯(lián)發(fā)科芯片，近些年也在高端市場發(fā)力，但和驍龍芯片相比，高端市場占有率還是太少，主要在中低端市場，也就是說蘋果A系芯片在高端領(lǐng)域主要對手還是驍龍芯片。

其實原本高端移動芯片市場還有華為麒麟的一份，自從這個重磅對手退場之后，高通在安卓高端領(lǐng)域突然就沒了對手，一旦缺乏競爭，人就容易懈怠，做事上進心就會不足，公司企業(yè)也是一樣，在驍龍8 Gen1發(fā)布會上，高通竭盡所能將其說的神乎其技，看的各路安卓廠商對今年旗艦手機充滿信心，可希望有多大，失望就有多大，驍龍8 Gen1表現(xiàn)確實不能讓人滿意。

在首批各路媒體測試中，驍龍8 Gen1功耗相當驚人，極易導致搭載設(shè)備過快發(fā)熱，到底是三星5nm工藝的問題，還是高通原本芯片設(shè)計就有問題，目前還沒有定論，況且高通和三星誰都不會承認是自己的問題，而驍龍8 Gen1的發(fā)熱問題讓安卓廠商們頗為頭疼，于是各路廠商又開始比拼扇熱，都希望通過增加散熱硬件和系統(tǒng)優(yōu)化來壓住驍龍8 Gen1的熱度。

近日，某安卓手機品牌負責人在發(fā)布新品時的調(diào)侃稱，在如何充分發(fā)揮驍龍8 Gen1芯片應(yīng)有性能的問題上，各路廠商將展開激烈的散熱大賽，言語中透露出對這款安卓高端芯片發(fā)熱過快的無奈，既然事實已經(jīng)如此，只能硬著頭皮解決，可到底能不能解決問題，還需要時間來檢驗，原本以為驍龍8 Gen1能對標蘋果今年的A16，可實際上綜合表現(xiàn)連A15都不如。

有人可能會說，既然大家都對驍龍8 Gen1表現(xiàn)不滿意，為啥不用聯(lián)發(fā)科天璣9000呢？今年要發(fā)布的手機在去年就已經(jīng)計劃好了，購買高通芯片已經(jīng)既成事實，有著合同約束，想中途不用是不現(xiàn)實的，況且經(jīng)過這么長時間適配，已經(jīng)沒有多余時間再去適配另一款芯片，這也是目前只有極少數(shù)安卓旗艦機型明確表示會用天璣9000的重要原因。

此外，高通可能也因為對三星版驍龍8 Gen1芯片不是很滿意，已經(jīng)表達了下半年會推出臺積電4nm版驍龍8 Gen1芯片（可能被命名為8 Gen1 plus），可問題是臺積電4nm產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果包下一大半，加上英特爾、AMD等廠商，估計也空不出多少給高通了，而蘋果包下的臺積電4nm產(chǎn)能，其中大部分要用到即將在今年9月發(fā)布的iPhone 14系列機型上，也就是說在今年高端手機領(lǐng)域，iPhone 14將會有無可比擬的優(yōu)勢，和安卓旗艦相比，優(yōu)勢不但沒有縮小，反而在進一步擴大。

正是因為驍龍8 Gen1不給力，加上安卓旗艦不斷漲價，已經(jīng)越發(fā)接近甚至超過iPhone的價格，導致那些想買高端旗艦機型的用戶更容易投奔蘋果陣營，iPhone 14系列極大概率將成為最大受益者。