中商情報網訊：目前，我國已經成為最大的半導體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速。伴隨著國內半導體核心材料技術的突破，預計我國半導體材料市場需求將得到更大釋放。同時，在降本增效的背景下，預期硅片大尺寸和薄片化仍是半導體材料發(fā)展的一大趨勢。

一、2021年半導體材料行業(yè)運行情況

1.半導體材料的分類及用途

半導體材料是一類導電能力介于導體與絕緣體之間，可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。作為集成電路能量轉換功能的媒介，半導體材料被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子和信息通訊等各個領域。

按應用環(huán)節(jié)劃分，半導體材料主要分為制造材料和封裝材料。主要制造材料包括硅片（硅基材料）、光刻膠及配套試劑、高純試劑、電子氣體、拋光材料、靶材、掩模板等；主要的封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。具體內容如下：

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

2.半導體材料市場規(guī)模

半導體材料和設備是半導體產業(yè)鏈的基石，是推動集成電路技術創(chuàng)新的引擎。在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程。

數據顯示，2017-2019年，中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據統(tǒng)計，2017-2020年，全球62座新投產的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。隨著我國半導體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預計2022年中國半導體材料市場規(guī)模將達107億美元。

數據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

3.半導體材料市場構成

在半導體材料市場構成方面，硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。整體來看，各細分半導體材料市場普遍較小。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

4.半導體硅片市場規(guī)模

硅片是價值量占比最高的半導體材料。近年來，我國半導體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。據統(tǒng)計，2020年中國半導體硅片市場需求為185.2億元。隨著半導體材料的不斷發(fā)展，預計2022年我國半導體硅片市場規(guī)模將超200億元。

數據來源：IC Mtia、中商產業(yè)研究院整理

5.光刻膠市場規(guī)模

光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。數據顯示，我國光刻膠市場規(guī)模由2016年53.2億元增至2020年84.0億元，年均復合增長率為12.1%。預計2022年我國光刻膠市場規(guī)模可達99.6億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

6.電子特氣應用市場結構

電子特氣是指在半導體芯片制備過程中需要使用到的各種特種氣體。隨著全球半導體產業(yè)鏈向國內轉移，國內電子氣體市場增速明顯，遠高于全球增速。近年來國內半導體市場發(fā)展迅速，相關下游領域的快速發(fā)展將帶動未來特種氣體的增量需求。

數據顯示，2020年電子特氣市場規(guī)模達到173.6億元，同比增速達23.8%，其中集成電路及器件領域占比44.2%；面板領域占比34.7%；太陽能及LED等領域占比21.1%。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

7.濕電子化學品競爭格局

濕電子化學品，也通常被稱為超凈高純試劑，是指用在半導體制造過程中的各種高純化學試劑。為滿足半導體集成電路的發(fā)展水平，濕電子化學品的技術實現了G1到G4級不同等級的商業(yè)化生產，并向更高技術等級的產品進步。

目前，國內濕電子化學品行業(yè)規(guī)模以上生產企業(yè)在經營規(guī)模、產品類別、戰(zhàn)略重點等方面與國際企業(yè)存在一定差異。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

8.濺射靶材應用市場結構

濺射靶材主要應用于超大規(guī)模集成電路芯片、液晶面板、薄膜太陽能電池制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料靶材市場最大的下游應用是包括半導體、液晶面板等在內的電子行業(yè)。其中濺射靶材在半導體領域的占比高達45%。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

9.半導體材料相關專利申請數量

隨著半導體材料企業(yè)、研究單位以及高校對各類半導體材料技術的持續(xù)研發(fā)，半導體材料相關專利申請數量整體呈現先增長后下降的趨勢。數據顯示，我國半導體材料相關專利由2017年的2171項增至2019年的2681項，2020年略有下降，達2542項，表明我國半導體材料技術迭代速度有所放緩。最新數據顯示，2021年我國半導體材料相關專利1399項。

數據來源：佰騰網、中商產業(yè)研究院整理

10.半導體材料相關企業(yè)注冊量

企查查數據顯示，近年來，半導體產業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來的是中國半導體材料相關企業(yè)注冊量激增。2017年我國新增半導體材料相關企業(yè)4960家，到2020年新增半導體材料相關企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數據顯示，截至2021年年底，我國新增半導體材料相關企業(yè)2.6萬家。

數據來源：企查查、中商產業(yè)研究院整理

二、半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢

1.半導體材料國產化趨勢明顯

半導體核心材料技術壁壘極高，國內絕大部分產品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國內半導體材料企業(yè)僅在部分領域實現自產自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產品已經取得較大突破，各主要細分領域國產替代空間廣闊。核心技術的不斷突破，預計2022年半導體材料國產化趨勢將更加明顯。

2.先進封裝材料成主流

隨著摩爾定律發(fā)展趨緩，通過先進封裝技術來滿足系統(tǒng)微型化、多功能化成為了集成電路產業(yè)發(fā)展的新引擎。先進封裝占比將逐步超越傳統(tǒng)封裝，先進封裝材料成為主流。封裝基板已經逐漸取代傳統(tǒng)引線框架成為主流封裝材料，正朝著高密度化方向發(fā)展。未來先進封裝可以通過小型化和多集成的特點顯著優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本，未來封裝技術的進步有望成為芯片性能提升的重要途徑。

3.硅片大尺寸和薄片化

目前，在降本增效的大趨勢下，下游組件企業(yè)對大尺寸硅片需求旺盛，雙良節(jié)能的大尺寸硅片將在2022年迎來大規(guī)模出貨。預期12寸及更大直徑硅片和薄片化仍是硅片各技術發(fā)展的重點方向。