2021年半導(dǎo)體廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資本支出約為119億美元
2022-03-07
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關(guān)鍵詞： 先進(jìn)封裝 半導(dǎo)體 英特爾
根據(jù)Yole Developpement數(shù)據(jù)，2021年半導(dǎo)體廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資本支出約為119億美元。
該機構(gòu)表示，2021年先進(jìn)封裝市場體量約為27.4億美元，同時預(yù)測該市場到2027年將實現(xiàn)19%的復(fù)合年化增長率，屆時先進(jìn)封裝市場體量將達(dá)到每年78.7億美元。
根統(tǒng)計，2021年英特爾投入35億美元支持其先進(jìn)封裝技術(shù)Foveros和EMIB發(fā)展。臺積電在該領(lǐng)域投入30.5億美元，日月光投入20億美元，日月光憑借其FoCoS產(chǎn)品，是目前唯一具有超高密度扇出解決方案的OSAT。
