6月23日消息，蘋(píng)果公司計(jì)劃在2026年推出iPhone 18系列，該系列將首發(fā)搭載A20芯片，采用臺(tái)積電的2nm制造工藝。

據(jù)悉，A20芯片將采用臺(tái)積電的2nm工藝，同時(shí)從前代的InFo封裝技術(shù)升級(jí)為WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊）封裝技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的系統(tǒng)集成和更高的能效比。

WMCM封裝技術(shù)在多芯片集成方面表現(xiàn)出色，能夠?qū)PU、GPU、DRAM以及其他定制加速器（如AI/ML芯片）等復(fù)雜系統(tǒng)緊密集成在一個(gè)封裝內(nèi)。這種封裝方式不僅提高了集成度，還支持垂直堆疊或并列放置不同類型的芯片，從而實(shí)現(xiàn)更靈活的系統(tǒng)布局。

同時(shí)，WMCM封裝技術(shù)通過(guò)在晶圓級(jí)直接集成多個(gè)芯片，并使用重布線層（RDL）取代傳統(tǒng)的中介層（Interposer），從而大幅縮短了芯片間的信號(hào)路徑，降低了信號(hào)延遲和干擾，提升了整體信號(hào)傳輸效率。

此外，WMCM封裝技術(shù)可將芯片結(jié)溫（Junction Temperature）降低5℃-8℃，顯著提升設(shè)備在高負(fù)載場(chǎng)景下的性能穩(wěn)定性。

臺(tái)積電計(jì)劃于2025年底啟動(dòng)2nm芯片的量產(chǎn)，并在2025年下半年開(kāi)始接受訂單。蘋(píng)果將成為首批采用該工藝的廠商之一。為了滿足蘋(píng)果的需求，臺(tái)積電已在嘉義P1晶圓廠設(shè)立專屬產(chǎn)線，預(yù)計(jì)到2026年，該產(chǎn)線的WMCM封裝月產(chǎn)能將達(dá)1萬(wàn)件。此外，臺(tái)積電計(jì)劃在2025年底實(shí)現(xiàn)每月5萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)量，高雄和寶山工廠將同步生產(chǎn)。

iPhone 18系列并非全部采用2nm工藝。蘋(píng)果分析師郭明錤指出，出于成本考量，可能僅有Pro機(jī)型采用臺(tái)積電的2nm工藝。此外，得益于新封裝工藝，iPhone 18 Pro將配備12GB內(nèi)存。這意味著今年下半年登場(chǎng)的iPhone 17 Pro系列將是蘋(píng)果史上最后一代采用3nm制程的Pro機(jī)型。

當(dāng)然，臺(tái)積電的2nm工藝不僅服務(wù)于蘋(píng)果，還吸引了其他大客戶，如AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等。這些企業(yè)也在排隊(duì)等待2nm工藝的產(chǎn)能。盡管2nm工藝的報(bào)價(jià)較高，但其在性能和能效方面的優(yōu)勢(shì)使其成為蘋(píng)果未來(lái)芯片設(shè)計(jì)的重要選擇，且已鎖定初期大部分產(chǎn)能。而臺(tái)積電也推出了“CyberShuttle”服務(wù)，以降低客戶的成本。

此外，2nm工藝的推出也標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新的技術(shù)突破。