9月3日，印度總理納倫德拉·莫迪在新德里舉辦的Semicon India 2025峰會(huì)期間，主持了一場(chǎng)由國際半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖參與的CEO圓桌會(huì)議，向全球推介印度作為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的最具潛力目的地。

莫迪在會(huì)議中強(qiáng)調(diào)，印度正通過政策改革、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和人才培養(yǎng)，構(gòu)建“全棧半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)”。他表示：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)價(jià)值6000億美元，印度雖起步較晚，但憑借設(shè)計(jì)能力、人才儲(chǔ)備和制造設(shè)施的快速增長，正成為全球創(chuàng)新與制造中心。”

會(huì)議期間，莫迪攜電子與信息技術(shù)部長阿什維尼·瓦什納夫、國務(wù)部長吉廷·普拉薩達(dá)，與ASML首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱、默克集團(tuán)首席執(zhí)行官凱·貝克曼、泛林半導(dǎo)體首席執(zhí)行官蒂姆·阿徹、東京電子株式會(huì)社高管河合利樹等25家跨國企業(yè)高管深入交流。參會(huì)的其他高層還包括塔塔電子首席執(zhí)行官蘭迪爾?薩庫爾、Larsen & Toubro 半導(dǎo)體技術(shù)公司負(fù)責(zé)人桑迪普?庫馬爾、美光科技高級(jí)副總裁古爾沙蘭?辛格，以及應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體產(chǎn)品集團(tuán)總裁普拉布?拉賈。參會(huì)企業(yè)涵蓋半導(dǎo)體設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，印度投資局、電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)等行業(yè)組織也參與其中。

印度半導(dǎo)體任務(wù)2.0加速落地

印度電子與信息技術(shù)部正在制定“印度半導(dǎo)體任務(wù)2.0版”（ISM 2.0）框架，以延續(xù)首版任務(wù)的成功。首版任務(wù)自2020年啟動(dòng)以來，已吸引1.5萬億盧比投資，涉及10個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，目前均處于建設(shè)階段。莫迪在會(huì)議中透露，政府將持續(xù)接收行業(yè)反饋，優(yōu)化政策支持，包括簡化審批流程、提供財(cái)政激勵(lì)及加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作。此外，印度近期宣布兩項(xiàng)關(guān)鍵政策：

• 消費(fèi)稅改革：自9月22日起實(shí)施新一代GST改革，簡化間接稅結(jié)構(gòu)，降低企業(yè)負(fù)擔(dān)；

• 關(guān)鍵礦產(chǎn)回收激勵(lì)：批準(zhǔn)150億盧比（約1.8億美元）激勵(lì)計(jì)劃，支持從二次資源中回收鋰、鈷等關(guān)鍵礦產(chǎn)，減少對(duì)進(jìn)口的依賴。

在社交媒體平臺(tái) X 上，莫迪分享了此次會(huì)晤的感受："他們（CEO 們）對(duì)印度潛力的信心顯而易見，正將印度作為全球半導(dǎo)體創(chuàng)新與制造中心進(jìn)行重大布局。我談到了印度在該領(lǐng)域持續(xù)推進(jìn)的改革，包括構(gòu)建強(qiáng)大基礎(chǔ)設(shè)施、重視人才培養(yǎng)與技術(shù)創(chuàng)新。"

首款“印度制造”芯片亮相

當(dāng)日早些時(shí)候，莫迪參觀了在印度首都舉辦的2025 年印度半導(dǎo)體峰會(huì)（Semicon India 2025）。

會(huì)議前一日，瓦什納夫部長向莫迪展示了印度首款自主研發(fā)的32位處理器“維克拉姆”（Vikram），該芯片由印度空間研究組織（ISRO）半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)，適用于太空運(yùn)載火箭等嚴(yán)苛環(huán)境。同時(shí)，28款由學(xué)生設(shè)計(jì)的芯片在莫哈里半導(dǎo)體工廠完成制造，標(biāo)志著印度從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全鏈條能力提升。

據(jù)《印度時(shí)報(bào)》報(bào)道，莫迪在峰會(huì)上表示：“印度正從‘芯片設(shè)計(jì)之國’邁向‘產(chǎn)品之國’。我們的目標(biāo)不僅是制造芯片，更要成為半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的全球源頭。”

跨國企業(yè)布局印度市場(chǎng)

全球半導(dǎo)體巨頭紛紛加速在印布局：

• ASML：承諾擴(kuò)大在印業(yè)務(wù)，支持印度芯片制造擴(kuò)張；

• 東京電子：宣布在班加羅爾、艾哈邁達(dá)巴德等地設(shè)立新辦公室，強(qiáng)化技術(shù)合作；

• Tata Electronics：與默克集團(tuán)、印度高級(jí)計(jì)算發(fā)展中心（C-DAC）達(dá)成戰(zhàn)略合作，提升材料、設(shè)計(jì)與基礎(chǔ)設(shè)施能力；

• 富士膠片電子材料：考慮在印投資，擴(kuò)大半導(dǎo)體材料生產(chǎn)。

此外，印度本土企業(yè)Dixon Technologies在2025年第二季度以15%的同比出貨量增長，超越競爭對(duì)手成為印度最大智能手機(jī)制造商，彰顯產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)。

挑戰(zhàn)與展望

盡管印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)勢(shì)頭強(qiáng)勁，但仍面臨供應(yīng)鏈不成熟、技術(shù)人才短缺及全球競爭等挑戰(zhàn)。杰富瑞投資銀行指出，印度需通過國際合作、政府補(bǔ)貼及28nm等成熟制程切入市場(chǎng)，逐步積累技術(shù)能力。莫迪在峰會(huì)上呼吁全球企業(yè)：“在充滿不確定性的世界中，印度是穩(wěn)定與增長的燈塔。我們提供穩(wěn)定的政策、前瞻性的規(guī)劃及龐大的市場(chǎng)，共同塑造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來。”根據(jù)規(guī)劃，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在未來幾年占據(jù)全球1萬億美元市場(chǎng)的重要份額，成為全球產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵一環(huán)。