國際電子商情16日訊 據(jù)意法半導體消息，歐洲投資銀行（EIB）與意法半導體（STMicroelectronics）簽署了一項總額10億歐元的信貸額度協(xié)議，旨在提升歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力與戰(zhàn)略自主權。該信貸額度的首期5億歐元款項已完成簽署，將用于支持意法半導體在意大利和法國的研發(fā)加速與大規(guī)模芯片制造計劃。

根據(jù)協(xié)議內容，約60%的資金將用于意法半導體在意大利卡塔尼亞、阿格拉特和法國克羅爾等核心生產(chǎn)基地的產(chǎn)能提升，其余40%將聚焦于創(chuàng)新半導體技術與器件的研發(fā)工作。此次合作是雙方自1994年以來的第九次合作，截至目前累計融資額已達約42億歐元。

歐洲投資銀行副行長Gelsomina Vigliotti表示，歐洲引領半導體創(chuàng)新的能力對競爭力、韌性和氣候目標至關重要。此次協(xié)議體現(xiàn)了EIB對支持綠色與數(shù)字轉型戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)、強化歐洲技術主權的承諾。意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery強調，公司持續(xù)致力于加強歐洲半導體生態(tài)，此次EIB的貸款將助力其在意大利和法國基地的差異化技術研發(fā)與規(guī)模制造。

在協(xié)議簽署前一周，由EIB副行長Gelsomina Vigliotti和Ambroise Fayolle率領的高層代表團訪問了意法半導體卡塔尼亞工廠。該基地覆蓋碳化硅（SiC）全產(chǎn)業(yè)鏈，是EIB重點資助的尖端設施之一。歐洲投資銀行作為歐盟長期貸款機構，其融資活動圍繞八大核心優(yōu)先領域展開，包括強化氣候行動、數(shù)字化與技術創(chuàng)新等歐盟政策目標。

歐洲投資銀行集團旗下的歐洲投資基金（EIF）在2024年簽署了近890億歐元的新融資，支持了900多個具有高影響力的項目。2024年，EIB為歐洲能源安全動員超1000億歐元投資，并為初創(chuàng)企業(yè)與行業(yè)先鋒提供1100億歐元成長資本。EIB資助的所有項目均符合《巴黎氣候協(xié)定》目標，近60%的年度融資直接用于支持氣候變化減緩、適應及環(huán)境健康改善類項目。

意法半導體是歐洲領先的半導體制造商，在意大利、法國和馬耳他設有重要生產(chǎn)基地，產(chǎn)品廣泛應用于汽車、工業(yè)、個人電子及通信基礎設施市場。此次融資將進一步加強意法半導體在歐洲半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位，推動歐盟在關鍵技術領域的自主可控進程。

責編：Momoz