中商情報網訊：受益于人工智能（AI）熱潮帶動，光模塊領域整體浮光躍金。AI算法的不斷迭代升級，對算力提出了更高的要求，也為光模塊行業(yè)帶來了新的增長動力。

一、產業(yè)鏈

中國光模塊產業(yè)鏈上游為光電子器件、集成電路芯片、光芯片、PCB、結構件等原材料和元器件；中游為不同類型的光模塊，主要包括光接收模塊、光發(fā)送模塊、光收發(fā)體模塊、光轉發(fā)模塊等；下游為應用領域，包括光通信設備、數據中心、云計算、電信行業(yè)、醫(yī)療設備等。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

中國光模塊產業(yè)鏈以上游光芯片與高端器件國產化（如華為海思、光迅科技突破25G/50G激光器）為技術攻堅重點，中游憑借規(guī)?；圃靸?yōu)勢（如中際旭創(chuàng)、新易盛占據全球40%份額）主導高速光模塊（800G）市場，下游受益于5G基站（國內年建60萬座）、數據中心（2025年中國市場規(guī)模達500億元）等需求爆發(fā)。當前產業(yè)鏈仍面臨高端DSP芯片依賴進口（博通、Inphi壟斷）、硅光技術工藝瓶頸等挑戰(zhàn)，但國產替代加速（如源杰科技量產25GDFB芯片）與政策支持（“東數西算”工程）將推動產業(yè)升級。未來需聚焦CPO（共封裝光學）技術、LPO（線性驅動可插拔光模塊）等前沿方向，構建從“材料-芯片-模塊-系統(tǒng)”的全自主生態(tài)，助力中國在全球光通信領域從“跟隨”轉向“引領”。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.光電子器件

（1）產量

近年來，中國光電子器件產量整體呈上升趨勢。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光電子器件行業(yè)發(fā)展情況分析及投資前景預測報告》顯示，2024年中國光電子元器件產量達18479.7億只，較上年增長28.51%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國光電子器件產量將超過20000億只，2026年產量將達21847億只。

數據來源：中商產業(yè)研究院數據庫

（2）重點企業(yè)分析

近年來，中國光電子器件國產替代加速，光芯片國產化率逐年提升，三安光電、華工科技、中際旭創(chuàng)等企業(yè)推動核心器件自主可控。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

2.集成電路芯片

（1）產量

電芯片是指基于半導體材料，通過控制電子的遷移和能帶躍遷產生邏輯電路，完成信息處理的集成電路。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報告》顯示，2024年我國集成電路產量4514.2億塊，同比增長22.2%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國集成電路產量將超過5000億塊，2026年將增長至5256億塊。

數據來源：中商產業(yè)研究院數據庫

（2）重點企業(yè)分析

電芯片行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀呈現(xiàn)出技術創(chuàng)新加速、市場份額穩(wěn)步擴大、國際化布局持續(xù)推進的特點。這些企業(yè)不僅在高速率、高性能電芯片的研發(fā)上取得突破，還通過優(yōu)化封裝技術、拓展應用領域等方式增強市場競爭力。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

3.光芯片

（1）市場規(guī)模

隨著國產替代的加速推進，中國光芯片市場規(guī)模持續(xù)增長，并展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報告》顯示，2023年中國光芯片市場規(guī)模約為137.62億元，較上年增長10.24%，2024年約為151.56億元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國光芯片市場規(guī)模將增長至166億元，2026年將進一步增長至181億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

當前光芯片行業(yè)重點企業(yè)通過全產業(yè)鏈整合、高速光芯片技術突破及國際化市場拓展，形成覆蓋光通信、數據中心、AI算力等領域的競爭力。技術研發(fā)聚焦硅光、量子通信及混合封裝等前沿方向，同時依托成本優(yōu)勢和生態(tài)協(xié)同加速國產替代，推動高端芯片自主化進程。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

4.PCB

（1）市場規(guī)模

從國內來看，中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢及預測報告》顯示，2023年中國PCB市場規(guī)模達3632.57億元，較上年減少3.80%，2024年約為4121.1億元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國PCB市場將回暖，市場規(guī)模將達到4333.21億元，2026年中國PCB市場規(guī)模將達4480億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

在工業(yè)領域，PCB（印刷電路板）作為電子設備中不可或缺的關鍵部件，為各種電子元件提供電氣連接和物理支撐，廣泛應用于計算機、通信、汽車、航空航天等眾多行業(yè)，隨著工業(yè)現(xiàn)代化進程的加速以及電子設備的日益普及，對PCB的需求持續(xù)攀升，這促使了眾多PCB企業(yè)如雨后春筍般興起，它們不斷創(chuàng)新技術、提升產能，以滿足市場對高質量、高性能PCB的多樣化需求。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.全球市場規(guī)模

光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國光通信組件行業(yè)深度研究報告》顯示，2023年全球光模塊的市場規(guī)模約99億美元，同比增長3.1%，2024年約為108億美元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年，全球光模塊市場在數據中心、5G通信及云計算等領域的驅動下呈現(xiàn)強勁增長態(tài)勢，市場規(guī)模將達121億美元，2027年將突破150億美元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

2.中國市場規(guī)模

中國光模塊市場在政策支持和本土技術突破的雙重驅動下，已成為全球增長最快的區(qū)域。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光模塊行業(yè)市場前景預測及未來發(fā)展趨勢研究報告》顯示，2022年中國光模塊市場規(guī)模達489億元，同比增長17.83%，2023年市場規(guī)模約為540億元，2024年約為606億元。中商產業(yè)研究院分析師預測，隨著光模塊市場發(fā)展，2025年市場規(guī)模將達670億元，2026年有望超過700億元。

數據來源：FROST&SULLIVAN、中商產業(yè)研究院整理

3.國產化率

目前，我國10Gb/s以下的低端光模塊國產化率已達90%，10Gb/s光模塊的國產化率為60%。雖然當前我國在光模塊領域處于全球領先地位，但在光模塊核心零部件光芯片領域卻依賴進口，25Gb/s及以上高端光模塊及組件國產化率極低，僅為10%，光模塊國產化進程任重而道遠。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

4.企業(yè)布局情況

光模塊行業(yè)呈現(xiàn)技術迭代加速與市場集中度提升雙重特征：頭部企業(yè)（如中際旭創(chuàng)、光迅科技）通過硅光、CPO技術綁定全球云計算巨頭，第二梯隊（如新易盛、天孚通信）以差異化方案（LPO、光引擎）切入細分領域。國產廠商在全球TOP10中占據7席，800G/1.6T產品成為競爭焦點，預計2025年1.6T模塊需求達300-500萬只。未來競爭將圍繞3.2T預研、光芯片國產化率提升（25G以上芯片自給率目標超70%）及量子-光融合技術展開。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

5.重點企業(yè)分析

目前，光模塊A股上市相關企業(yè)中，廣東省分布最多，共13家。江蘇省排名第二，共11家。湖北省共6家，排名第三。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

6.企業(yè)熱力分布圖

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.光通信設備

（1）路由器

路由器是連接兩個或多個網絡的硬件設備，在網絡間起網關的作用，是讀取每一個數據包中的地址然后決定如何傳送的專用智能性的網絡設備。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國路由器行業(yè)前景預測與戰(zhàn)略投資機會分析報告》顯示，2023年全球路由器市場規(guī)模同比下降0.42%，達到164.5億美元，2024年市場規(guī)模約為168.4億美元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年路由器市場規(guī)模將達170億美元，2026年將進一步增長至172億美元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

（2）交換機

云計算、大數據、5G、物聯(lián)網等信息技術的應用為網絡設備行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。同時，國家不斷在產業(yè)政策層面鼓勵與支持信息化建設，如“互聯(lián)網+”、工業(yè)4.0和新基建等，我國的網絡設備行業(yè)迎來發(fā)展機遇。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國交換機行業(yè)市場前景調查及投融資戰(zhàn)略研究報告》顯示，交換機在中國網絡設備市場占據了絕大部分市場份額，2024年市場規(guī)模達到約為749億元，中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國交換機市場規(guī)模將增至839億元，2026年有望超過900億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

2.數據中心

數據中心建設協(xié)調推進，三家基礎電信企業(yè)持續(xù)優(yōu)化算力基礎設施布局，截至2024年底，向公眾提供服務的互聯(lián)網數據中心機架數量83萬個，推動提升算網協(xié)同和調度能力，提供更加多元化算力服務。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國數據中心機架數量將增長至94.8萬個，2026年有望接近100萬個。

數據來源：工信部、中商產業(yè)研究院整理