據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》等多家媒體近日?qǐng)?bào)道，美國存儲(chǔ)芯片巨頭美光科技計(jì)劃斥資1.5萬億日元（約合96億美元），在日本廣島市東廣島擴(kuò)建其現(xiàn)有廠區(qū)，新建一座專注于高頻寬存儲(chǔ)器（HBM）的先進(jìn)晶圓廠。該工廠預(yù)計(jì)于2026年5月動(dòng)工，2028年左右開始量產(chǎn)，目標(biāo)是將日本打造為與臺(tái)灣并駕齊驅(qū)的尖端半導(dǎo)體制造中心。

HBM作為新一代高性能存儲(chǔ)技術(shù)，已成為生成式人工智能（AIGC）基礎(chǔ)設(shè)施的核心組件。特別是隨著OpenAI、Meta、微軟等科技巨頭持續(xù)加碼AI投入，HBM需求呈指數(shù)級(jí)增長，產(chǎn)能爭奪已上升至國家戰(zhàn)略層面。

美光科技是全球第三大DRAM芯片生產(chǎn)商，2013年收購日本爾必達(dá)之后接管其廣島工廠。當(dāng)前，全球HBM市場(chǎng)由韓國SK海力士主導(dǎo)，2025年第二季度市占率達(dá)64%，美光以21%位居第二，三星緊隨其后。

長期以來，美光科技的高端HBM芯片主要在臺(tái)灣生產(chǎn)。然而，隨著美中戰(zhàn)略競爭加劇，“臺(tái)海有事”的風(fēng)險(xiǎn)日益被國際企業(yè)納入供應(yīng)鏈評(píng)估。

為降低對(duì)單一地區(qū)的依賴，美光科技自2024年起加速布局多元化制造基地。今年5月，其廣島工廠已率先引入極紫外光刻（EUV）設(shè)備——這是生產(chǎn)下一代存儲(chǔ)芯片的關(guān)鍵工具，標(biāo)志著日本廠區(qū)正式邁入尖端制程行列。

此次新建HBM專廠，不僅是產(chǎn)能擴(kuò)張，更是戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)移。日本政府對(duì)此高度重視，承諾提供高達(dá)5000億日元的專項(xiàng)補(bǔ)貼，使美光在日本獲得的總補(bǔ)助額達(dá)到7745億日元。這一支持力度凸顯日本重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心。

美光的落戶，恰逢日本“芯片復(fù)興”戰(zhàn)略全面提速。自2021年啟動(dòng)半導(dǎo)體振興計(jì)劃以來，日本已投入5.7萬億日元，并于近日追加2525億日元預(yù)算用于AI與半導(dǎo)體融合項(xiàng)目。

除美光外，日本還全力扶持本土企業(yè)Rapidus，后者正在北海道建設(shè)2納米邏輯芯片產(chǎn)線，目標(biāo)服務(wù)AI運(yùn)算芯片需求。至此，日本正逐步形成“邏輯+存儲(chǔ)”雙輪驅(qū)動(dòng)的本土AI芯片生態(tài)：Rapidus負(fù)責(zé)CPU/GPU制造，美光提供HBM配套，以在未來實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造的全鏈條自主可控。

責(zé)編：Jimmy.zhang