據(jù)AMD、英偉達(dá)、博通等公司和主要研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)顯示，半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在本十年（2030年）結(jié)束前突破萬(wàn)億美元門(mén)檻，這一增長(zhǎng)主要由人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推動(dòng)，其規(guī)模將是行業(yè)歷史上任何先前擴(kuò)張的數(shù)倍。

Creative Strategies的最新分析將這一轉(zhuǎn)變稱為“千兆周期”（giga cycle），并指出人工智能需求的空前規(guī)模正在同時(shí)重構(gòu)計(jì)算、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)的經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)。2024年全球半導(dǎo)體收入約為6500億美元，然而多項(xiàng)預(yù)測(cè)現(xiàn)在將萬(wàn)億美元大關(guān)定在2028年或2029年。人工智能是這一上調(diào)預(yù)期的主要原因。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）近期提高了公司的長(zhǎng)期預(yù)期，她描述人工智能硬件市場(chǎng)到2030年將是一個(gè)價(jià)值1萬(wàn)億美元的機(jī)會(huì)，同時(shí)預(yù)計(jì)AMD整體年復(fù)合增長(zhǎng)率為35%，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增速約為60%。她還公開(kāi)反對(duì)近幾個(gè)月來(lái)盛行的人工智能泡沫言論。

與此同時(shí)，英偉達(dá)設(shè)定了更廣泛的預(yù)期，在該公司2026財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，將未來(lái)五年描述為3萬(wàn)億至4萬(wàn)億美元的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施機(jī)遇。這一數(shù)字基于超大規(guī)模計(jì)算服務(wù)商、主權(quán)人工智能項(xiàng)目和企業(yè)集群的系統(tǒng)級(jí)部署。

這一趨勢(shì)更廣泛的含義是每個(gè)主要硅類別都在同時(shí)擴(kuò)張。創(chuàng)新策略預(yù)計(jì)到2026年，數(shù)據(jù)處理硅將占半導(dǎo)體總收入的一半以上。AI加速器在2024年收入不到1000億美元，預(yù)計(jì)到2029年或2030年將達(dá)到3000億至3500億美元范圍。這種增長(zhǎng)將系統(tǒng)支出大幅推高。AI服務(wù)器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2024年的約1400億美元攀升至2030年的8500億美元，這一軌跡將重塑芯片需求，即使不考慮定制硅芯品。

這種環(huán)境已將ASIC開(kāi)發(fā)提升到超大規(guī)模計(jì)算服務(wù)商路線圖的核心角色。博通預(yù)計(jì)其定制硅芯片業(yè)務(wù)到十年末將超過(guò)1000億美元。該公司已披露來(lái)自一家被認(rèn)為是OpenAI的客戶的100億美元人工智能基礎(chǔ)設(shè)施訂單。

內(nèi)存和封裝仍然是最緊張的限制因素。高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）收入預(yù)計(jì)將從2024年的約160億美元增長(zhǎng)到2030年的1000多億美元。每一代HBM比傳統(tǒng)DRAM消耗更大份額的晶圓供應(yīng)，隨著AI集群擴(kuò)大，推動(dòng)更廣泛的內(nèi)存市場(chǎng)上升。隨著CoWoS產(chǎn)能預(yù)計(jì)從2025年底到2026年底擴(kuò)大60%以上，先進(jìn)封裝面臨類似壓力。（校對(duì)/趙月）