中商情報(bào)網(wǎng)訊：在AI算力爆發(fā)與全球產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)整的浪潮下，PCB設(shè)備行業(yè)正站在新一輪技術(shù)升級(jí)與格局重塑的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。近年來(lái)，中國(guó)PCB設(shè)備行業(yè)發(fā)展迅速，高端PCB設(shè)備市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，PCB設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景十分廣闊。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

PCB設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游為零部件及材料供應(yīng)，主要包括光學(xué)部件、精密機(jī)械部件、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、特種材料與耗材等；中游為PCB專(zhuān)用生產(chǎn)設(shè)備制造，主要包括曝光設(shè)備、壓合設(shè)備、鉆孔設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、成型設(shè)備以及貼附設(shè)備等；下游為PCB制造。

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二、上游分析

1.傳感器

傳感器能實(shí)時(shí)、精確地感知物理世界的各種信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，為設(shè)備的運(yùn)動(dòng)控制、工藝執(zhí)行和質(zhì)量判斷提供決策依據(jù)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)智能傳感器行業(yè)前景與市場(chǎng)趨勢(shì)洞察專(zhuān)題研究報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模為4061.2億元，較上年增長(zhǎng)11.43%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4525.3億元，2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5042.4億元。

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中國(guó)傳感器國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，頭部企業(yè)如歌爾股份、匯頂科技、瑞聲科技等，在MEMS傳感器、光學(xué)傳感器、生物識(shí)別傳感器等領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)和規(guī)模化生產(chǎn)能力，廣泛服務(wù)于消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)等主流市場(chǎng)。

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2.激光器

激光器作為核心光學(xué)部件，是實(shí)現(xiàn)高精度加工的關(guān)鍵。在國(guó)家對(duì)高端制造和科技創(chuàng)新的政策支持下，我國(guó)激光器行業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品性能及應(yīng)用拓展方面取得顯著進(jìn)展。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)激光器市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)激光器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1210億元，同比增長(zhǎng)16.68%，2024年約為1353億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)激光器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1450億元，2026年約為1521億元。

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當(dāng)前，中國(guó)激光器行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)主要包括大族激光、銳科激光、華工科技、杰普特、聯(lián)贏激光、海目星等。

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3.伺服系統(tǒng)

伺服系統(tǒng)是驅(qū)動(dòng)所有精密運(yùn)動(dòng)的“肌肉與神經(jīng)”，其性能直接決定了鉆孔、曝光、切割等工序的定位精度、響應(yīng)速度和最終良率。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)伺服系統(tǒng)行業(yè)市場(chǎng)前景調(diào)查及投融資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)伺服系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模約220億元，同比增長(zhǎng)6.8%，2024年市場(chǎng)規(guī)模約為234億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年我國(guó)伺服系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)248億元，2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到273億元。

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中國(guó)伺服系統(tǒng)市場(chǎng)近年來(lái)發(fā)展迅速，涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀企業(yè)。未來(lái)隨著工業(yè)自動(dòng)化程度的提高和智能制造的發(fā)展，伺服系統(tǒng)市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)需要加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，提升產(chǎn)品性能，拓展應(yīng)用領(lǐng)域，才能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。

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三、中游分析

1.全球PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

受AI算力需求驅(qū)動(dòng)，全球PCB設(shè)備市場(chǎng)正步入以高端化升級(jí)為核心的強(qiáng)景氣周期。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國(guó)PCB設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示，2024年全球PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為70.85億美元，較上年增長(zhǎng)9%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年全球PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到77.93億美元，2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到85.18億美元。

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2.中國(guó)PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)PCB設(shè)備行業(yè)發(fā)展迅速，尤其是在AI服務(wù)器、新能源汽車(chē)等需求的推動(dòng)下，高端PCB設(shè)備的市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國(guó)PCB設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示，2024年中國(guó)PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到290.25億元，較上年增長(zhǎng)11.89%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到319.41億元，2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到347.09億元。

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3.PCB設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)占比

按照功能分類(lèi)，PCB設(shè)備主要包括鉆孔、曝光、檢測(cè)、電鍍、壓合、成型以及貼附設(shè)備等，其中鉆孔、曝光和檢測(cè)設(shè)備因技術(shù)壁壘和價(jià)值量最高而成為"核心裝備"，2024年別占比20.2%、13.5%和11.9%。電鍍、壓合、成型、貼附及其他設(shè)備分別占比10.5%、6.2%、5.2%、2.2%、30.3%。

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4.PCB鉆孔設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

鉆孔設(shè)備是最大的細(xì)分市場(chǎng)，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國(guó)PCB設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示，2024年中國(guó)PCB鉆孔設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為58.66億元，較上年增長(zhǎng)6.54%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)PCB鉆孔設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到65.30億元，2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到72.43億元。

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5.PCB設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

大族數(shù)控作為平臺(tái)型龍頭，覆蓋鉆孔、曝光、壓合、成型、檢測(cè)五大領(lǐng)域，細(xì)分領(lǐng)域龍頭包括芯碁微裝（曝光）、東威科技（電鍍）、鼎泰高科（鉆孔耗材）。高端設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍不足30%，進(jìn)口替代空間廣闊。

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四、下游分析

1.PCB市場(chǎng)規(guī)模

PCB應(yīng)用領(lǐng)域包括數(shù)據(jù)通訊、汽車(chē)、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域，這些領(lǐng)域的發(fā)展也共同驅(qū)動(dòng)了PCB增量需求。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國(guó)PCB設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示，2024年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到750億美元，較上年增長(zhǎng)7.91%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到786億美元，2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到820億美元

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2.PCB市場(chǎng)占比

按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分，PCB包括封裝基板、HDI、FPC、多層PCB、單雙層PCB，其中占比最大的是多層PCB，2024年市場(chǎng)占比達(dá)到38.1%，其次是封裝基板，市場(chǎng)占比17.2%。HDI和FPC，均占比17.1%，單雙層PCB占比10.5%。

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