芯片制造的步驟

簡單地說，芯片的制造過程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細致的過程。

1：芯片是一塊集成電路，是運算核心和控制核心。它的功能主要是解釋指令以及處理計軟件中的數據。當然，芯片的制造過程也代表了當今世界科技發展的最高水平。

2：硅是地殼內第二豐富的元素，沙子中含有25%的硅，是地殼中第二多元素，在經過氧化之后就成為了二氧化硅，在沙子中，尤其是石英中二氧化硅的含量非常高，這就是制造半導體的基礎。

3：在采購原材料沙子后，將其中的硅進行分離，多余的材料被廢棄，再經過多個步驟進行提純，以最終達到符合半導體制造的質量，這就是所謂的電子級硅。它的純度是非常大的，每10億個硅原子中只有一個是不符合要求的。

4：一個被鑄成錠后的電子級硅的單晶體，重量大約為100千克，硅的純度達到了99.9999%。

5：鑄好硅錠后，將進入切割階段，將整個硅錠切成一片一片的圓盤，也就是我們俗稱的晶圓，這樣求切割出來的是非常薄的，隨后，晶圓就要進行拋光，直至完美，表面如鏡面一樣光滑。

6：晶圓上涂上藍色液體，這是類似膠片拍照時的光阻劑，晶圓不停旋轉，以使其將液體均勻涂抹在晶圓上，并且涂層也是非常薄的。

7：用紫外光照射晶圓。紫外光先通過一個帶有“圖案”的“擋板”，其功能在于遮掉部分光線，使光線特定的形狀照射在晶圓上。中間的透鏡用于將光線匯聚于一個很小的范圍。紫外光照射到感光物質上，發生類似于膠片感光的化學反應，使感光物質變得可溶。這樣其實就將“擋板”上的“圖案”，其實就是微電路的版圖形狀“影印”在了晶圓上。

8：晶體管相當于開關，控制著電流的方向。晶體管是芯片的基本組成單位。現在的工藝可以在一個針尖大小的面積內制造30萬個晶體管。

9：光刻過程中曝光在紫外線下的光刻膠被溶解掉，清除后留下的圖案和掩模上的一致。然后光刻，并洗掉曝光的部分。

10：再重新涂上藍色的光阻劑（藍色），并為下一步做好準備。圖中藍色部分為有感光材料保護的部分。

11：離子注入，也就是用離子轟擊暴露地區的硅片，用離子撞擊植入硅片的方式來改變這些地區硅的導電性，離子需要非常高速的撞擊到晶圓表面上，通過電場加速后的離子速度可以達到每小時30萬公里。

12：當離子注入后，光阻層將被移除，綠色部分的材料會摻入晚來的原子。

13：這時晶體管是接近完成，晶體管洋紅色表面是保溫層，上面有三個洞，這三個洞將用來填補銅，以便連接到其他晶體管。

14：在晶圓放入硫酸銅溶液這個階段，銅離子的沉積到晶體管，這個過程被稱為電鍍。游離的銅離子分別到晶圓的積極終端（陽極）和消極終端（陰極）。

15：將多余的銅拋光掉，留下了非常薄的一層銅。

16:多金屬層是建立各種晶體管的互連，雖然芯片看起來十分平坦，但實際上可能有超過20層，形成復雜的電路。

17:在這部分準備將晶圓建立第一個功能測試，在這個階段的測試模式中輸入每個單芯片，并監測比較芯片的反應，然后丟棄有瑕疵的內核芯片。

18:將晶圓切割成塊，每一塊就是芯片的內核。

19:這是一個被分離出來的的內核，Core i7，由上一道工序切割而成。

20: 將襯底(基片針腳)、內核、散熱片堆疊在一起，就形成了我們看到的芯片的樣子。

21:最后會對每個芯片進行測試。基于測試的結果，將測試OK的芯片歸屬一類，

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