芯片測試是一個(gè)比較大的問題,直接貫穿整個(gè)芯片設(shè)計(jì)與量產(chǎn)的過程中。首先芯片fail可以是下面幾個(gè)方面:
功能fail,某個(gè)功能點(diǎn)點(diǎn)沒有實(shí)現(xiàn),這往往是設(shè)計(jì)上導(dǎo)致的,通常是在設(shè)計(jì)階段前仿真來對功能進(jìn)行驗(yàn)證來保證,所以通常設(shè)計(jì)一塊芯片,仿真驗(yàn)證會占用大約80%的時(shí)間。
性能fail,某個(gè)性能指標(biāo)要求沒有過關(guān),比如2G的cpu只能跑到1.5G,數(shù)模轉(zhuǎn)換器在要求的轉(zhuǎn)換速度和帶寬的條件下有效位數(shù)enob要達(dá)到12位,卻只有10位,以及l(fā)na的noise figure指標(biāo)不達(dá)標(biāo)等等。這種問題通常是由兩方面的問題導(dǎo)致的,一個(gè)是前期在設(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí)就沒做足余量,一個(gè)就是物理實(shí)現(xiàn)版圖太爛。這類問題通常是用后仿真來進(jìn)行驗(yàn)證的