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2018年中國人工智能市場規(guī)模繼續(xù)保持穩(wěn)定增長，整體市場規(guī)模達到383.8億元，同比增長27.6%。不論是從智能硬件層面還是智能軟件層面，中國人工智能市場規(guī)模均呈現(xiàn)上漲態(tài)勢。 　　伴隨各大互聯(lián)網(wǎng)巨頭與人工智能創(chuàng)新獨角獸在人工智能生態(tài)鏈的積極布局，人工智能向平臺化和產(chǎn)品化演進。相關(guān)周邊產(chǎn)業(yè)可以在人工智能平臺的基礎(chǔ)上尋找適用于企業(yè)自身的人工智能解決方案。人工智能平臺建設(shè)推動了人工智能技術(shù)向相關(guān)產(chǎn)業(yè)的交叉延伸。同時，伴隨人工智能芯片行業(yè)的迅速發(fā)展，人工智能正在向產(chǎn)品化推進。

“從2020年到2034年，在15年的時間里，對毫米波頻譜資源的利用有望推動全球GDP增長5650億美元。”全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會（GSMA）首席監(jiān)管官 John Giusti在為2019年世界無線電通信大會（WRC-19）撰文時，描繪了5G毫米波業(yè)務(wù)發(fā)展廣闊的前景。

QualcommTechnologies,Inc.宣布，最新研究結(jié)果預測，到2035年5G將創(chuàng)造13.2萬億美元經(jīng)濟產(chǎn)出。此次更新的數(shù)字與2017年預測數(shù)字相比增加了1萬億美元——2017年，由QualcommTechnologiesInc.委托、IHSMarkit研究發(fā)布的《5G經(jīng)濟》獨立報告曾預測，到2035年5G創(chuàng)造的經(jīng)濟產(chǎn)出價值為12.3萬億美元。 　　IHSMarkit研究表明，這一增值在很大程度上歸因于第一版5G標準的提早完成以及隨后加速的商用部署。今年10月，Qualcomm在其舉辦的5G峰會上指出，目前全球已經(jīng)有超過30張5G商用網(wǎng)絡(luò)，40多家OEM廠商發(fā)布5G終端，5G已成為有史以來部署速度最快的一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。

據(jù)介紹，顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了漫長的時間，從黑白到彩色，從CRT到LCD，再到如今LCD、OLED、QLED、MicroLED等多種技術(shù)并駕齊驅(qū)。5G時代，處理在云端，顯示在眼前，屏幕是信息交互端口的核心部件，這將推動終端顯示的全面升級。

面板價格暴跌，面板廠普遍陷入虧損，部分面板廠調(diào)降產(chǎn)能利用率，甚至新廠延后投產(chǎn)，但也有面板廠選擇減少生產(chǎn)沒有利潤的電視面板，轉(zhuǎn)而增加IT面板產(chǎn)量。然而NB、監(jiān)視器面板市場都已成熟、甚至小幅衰退，隨著面板供給增加，IHS Markit預估2020年IT面板將陷入嚴重供過于求。

“風口殺手”。　　這是網(wǎng)友開玩笑給羅永浩起的外號。從錘子科技到小野電子煙，羅永浩經(jīng)歷著跌宕起伏的一年。不僅因為錘子科技的債務(wù)問題被限制消費，再創(chuàng)業(yè)的電子煙行業(yè)更是遭遇了嚴厲監(jiān)管——這也是處于風口中的電子煙創(chuàng)業(yè)者的常態(tài)。

DC 發(fā)布的《全球半年度區(qū)塊鏈支出指南》的最新報告顯示， 2023 年中國區(qū)塊鏈市場支出規(guī)模將達到 20 億美元。在預測期內(nèi)，區(qū)塊鏈支出將以強勁的速度增長，2018-2023 年復合年增長率（CAGR）為 65.7％

美國加州時間2019年10月29日-SEMI發(fā)布的最新報告MEMS & Sensors Fab Report to 2023指出，受到通信、運輸、醫(yī)療、移動、工業(yè)和其他物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用需求的驅(qū)動，2018年到2023年，全球MEMS和傳感器Fab產(chǎn)能預計將增長25％，達到每月470萬個晶圓*。

5G帶來的將是一個革命性的變化，使移動技術(shù)從一項對個人通信具有變革性影響的技術(shù)演進為真正的通用技術(shù)，賦能各個行業(yè)，其中芯片處于5G產(chǎn)業(yè)的核心。5G芯片的發(fā)展也受到各方的持續(xù)關(guān)注。 　　隨著今年6月我國發(fā)放5G商用牌照，進入5G商用元年，5G市場漸次啟動。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)預測，到2035年，全球5G產(chǎn)出的商品及服務(wù)將高達12萬億美元。而今后8到10年，5G將在整個國民經(jīng)濟中發(fā)揮支柱性作用，助力經(jīng)濟增長及行業(yè)變革。與此同時，5G芯片市場規(guī)模也隨之不斷提升

魯大師發(fā)布 Q3 季度 PC 硬盤個排行榜。榜單顯示，西數(shù) Black 3D NVMe 250 GB 固態(tài)硬盤拿下這個季度的性能榜冠軍，金士頓 SA400S37 240GB 固態(tài)硬盤成為最受歡迎的硬盤。 與此同時，由于硬盤價格的下降，用戶已經(jīng)不滿足于 250GB 的小容量 SSD 了。據(jù)了解，目前 512GB 的價格普遍來到了 700 元以內(nèi)，在最受用戶歡迎的硬盤 TOP10 中，就出現(xiàn)了兩款 512GB 的大容量固態(tài)硬盤，這也代表著大容量的 SSD 正逐漸成為消費主流。