于是Chiplet（小芯片）技術(shù)成為了新的一個(gè)方向，因?yàn)镃hiplet，允許不同工藝，不同類型的芯片，封裝在一起，從而大幅度提升晶體管集成度，避開EUV光刻機(jī)。

另外，基于同一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，Chiplet還可以將不同廠商的小芯片，封裝在一起，這樣各大廠商可以集合自己最頂級(jí)的力量，推出最先進(jìn)的芯片來(lái)。

也正因?yàn)槿绱耍栽诮衲?月份，英特爾、AMD、Arm、臺(tái)積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta等十家巨頭聯(lián)合發(fā)起了一項(xiàng)Chiplet的新互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCle。

大家發(fā)現(xiàn)沒(méi)有，這些巨頭中，沒(méi)有一家中國(guó)芯片廠商，均是美、日、韓、臺(tái)灣省的廠商，很明顯想把中國(guó)大陸孤立起來(lái)。

希望我們?cè)谛⌒酒希艿揭欢ǖ南拗疲苊馕覀冊(cè)谛酒夹g(shù)上崛起，從而挑戰(zhàn)美日韓等的地位。

那么，既然美、日、韓等廠商，不帶我們玩Chiplet，那么我們就自己玩唄，搞出自己的一套標(biāo)準(zhǔn)來(lái)，進(jìn)行彎道超車。

在去年1月份的時(shí)候，華為海思牽頭，與中芯國(guó)際、紫光展銳、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、龍芯等國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，組建了中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片聯(lián)盟，大家群策群力，想辦法。

而今年5月份，工信部立項(xiàng)《小芯片接口總線技術(shù)要求》，也搞起了自己的小芯片標(biāo)準(zhǔn)。

而昨天，這個(gè)《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式通過(guò)工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并對(duì)外發(fā)布。

這也意味著，我們也有了自己的小芯片標(biāo)準(zhǔn)，這對(duì)于我國(guó)集成電路的發(fā)展無(wú)疑將產(chǎn)生重大影響。

因?yàn)橐坏?biāo)準(zhǔn)立下來(lái)了，后續(xù)各大芯片廠商們，可以以這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，將自己最強(qiáng)的力量整合起來(lái)，大家一起發(fā)展中國(guó)芯，實(shí)現(xiàn)對(duì)美日韓等廠商的彎道超車。

接下來(lái)，就看這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)出爐后，國(guó)內(nèi)的Chiplet技術(shù)，如何快速發(fā)展，在小芯片技術(shù)以，哪怕以成熟的工藝，也能推出高性能的芯片來(lái)，那么就沒(méi)那么怕封鎖了。