自從芯片工藝進(jìn)入5nm之后，工藝提升越來(lái)越難，所以大家將目光瞄向了其它方向。而Chiplet技術(shù)絕對(duì)是當(dāng)前最火熱的方向之一。

何為Chiplet技術(shù)？即小芯片技術(shù)，將各種各樣的芯片，包括各種替代、各種工藝、各種類型的芯片，采用先進(jìn)封裝技術(shù)，像拼積木一樣封裝成一顆大芯片。

簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)，你可以認(rèn)為是芯片堆疊，或者3D封裝等，通過(guò)這種方式，在芯片工藝不提升的情況下，也能夠提升芯片性能。

舉個(gè)例子，你用Chiplet技術(shù)，也許可以將幾顆28nm的芯片封裝在一起，然后實(shí)現(xiàn)7nm芯片的性能等。

所以這個(gè)技術(shù)，也是國(guó)內(nèi)最為關(guān)注的技術(shù)之一，因?yàn)閲?guó)內(nèi)芯片工藝提升很困難，美國(guó)一心想要鎖死我們?cè)?4nm，Chiplet當(dāng)然是換道超車的“道”之一。

前段時(shí)間，國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)大廠長(zhǎng)電科技表示，它已經(jīng)擁有4nm Chiplet芯片的封裝技術(shù)，已經(jīng)同步實(shí)現(xiàn)了國(guó)際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達(dá)1500mm2，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝。

而近日，又傳出一則好消息，國(guó)內(nèi)封測(cè)巨頭通富微電表示，通過(guò)在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。

通富微電還表示，自己拿下了AMD 80%的芯片封測(cè)訂單，外界猜測(cè)這個(gè)Chiplet產(chǎn)品，就是AMD的4nm的Chiplet GPU芯片。

前面已經(jīng)提到過(guò)，Chiplet技術(shù)，是當(dāng)前中國(guó)芯在工藝提升受限的情況下，彎道超車的一條“道”，而要走通這條“道”，就是需要Chiplet封裝技術(shù)先立起來(lái)。

如今長(zhǎng)電科技、通富微電已經(jīng)有了這種技術(shù)，意味著方向選好了，“車”也造好了，接下來(lái)的事情，就是按照這條路，走下去，真正實(shí)現(xiàn)彎道超車了。

也只有從根本上，擺脫技術(shù)路徑的對(duì)外依賴，形成自己的產(chǎn)品體系和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，才能夠讓中國(guó)芯片行業(yè)立于不敗之地的根本，如今機(jī)會(huì)來(lái)了。