昨日，AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐在臺北國際計算機展（COMPUTEX）上指出，AMD與臺積電緊密合作開發(fā)出領先業(yè)界的3D chiplet技術，今年底前開始生產(chǎn)運用3D chiplet技術的未來高階運算產(chǎn)品。

今年的臺北國際計算機展自今天起至6月30日以虛實整合方式登場，今日由近年爆紅的AMD執(zhí)行長蘇姿豐擔任上午場的專題演講主講人，下午主講人則為其競爭對手NVIDIA創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長黃仁勛。

蘇姿豐指出，隨著新款Ryzen處理器、Radeon顯示適配器以及新一波AMD Advantage筆電的推出，AMD將繼續(xù)為游戲迷與玩家擴展該公司領先產(chǎn)品與技術的產(chǎn)業(yè)體系。

蘇姿豐表示，我們產(chǎn)業(yè)的下個創(chuàng)新疆界，是將芯片設計推向第三維度，AMD在COMPUTEX上亮相3D chiplet技術的首個應用，展現(xiàn)我們將致力于推動高效能運算的發(fā)展，顯著提升使用者體驗。

她認為，我為我們在整個產(chǎn)業(yè)體系中培養(yǎng)的深厚伙伴關系感到自豪，這攸關我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡母鞣N產(chǎn)品與服務。

透過AMD 3D chiplet技術，AMD持續(xù)鞏固領先業(yè)界的IP和對尖端制程與封裝技術的投入。蘇姿豐認為，此為一項封裝方面的突破，采用領先業(yè)界的hybrid bond技術，將AMD創(chuàng)新的chiplet架構與3D堆棧結合，提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度，以及比現(xiàn)有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。

蘇姿豐表示，AMD與臺積電緊密合作開發(fā)出這項領先業(yè)界的技術，功耗低于現(xiàn)有的3D解決方案注，也是全球最具彈性的active-on-active硅晶堆棧技術。

AMD在COMPUTEX 2021上展示了3D chiplet技術的首個應用，與AMD Ryzen 5000系列處理器原型芯片綁定的3D垂直快取，為廣泛的應用提供顯著的效能提升。

依AMD規(guī)劃，將在今年底前開始生產(chǎn)運用3D chiplet技術的未來高階運算產(chǎn)品。

AMD宣布和特斯拉、三星合作，臺積電受惠

由于AMD一直是臺積電的重要客戶，今年上半年已經(jīng)完成Zen 3架構處理器及RDNA 2架構繪圖芯片的產(chǎn)品線轉換，成為臺積電7nm前三大客戶之一，明年還將推出5nm制程的Zen 4架構處理器，法人認為，AMD在客戶端獲得斬獲，臺積電同樣受惠。

今天，蘇姿豐還對外宣布與業(yè)界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用。

特斯拉已經(jīng)在Model S與Model X車款中全新設計的信息娛樂系統(tǒng)，搭載Ryzen嵌入式APU以及基于AMD RDNA 2架構的GPU，支持3A級游戲大作。

在三星手機方面，蘇姿豐指出，AMD正與三星合作開發(fā)新一代Exynos SoC，采用客制化基于AMD RDNA 2架構的繪圖IP，將光線追蹤與可變速率渲染功能導入旗艦款手機。