隨著半導體行業(yè)在周期性調整后迎來復蘇曙光，芯聯(lián)集成2025年半年報交出了一份頗具含金量的答卷：上半年實現(xiàn)營業(yè)收入34.95億元，同比增長21.38%；歸母凈利潤同比減虧63.82%，其中二季度歸母凈利潤0.12億元，首次實現(xiàn)單季度轉正；毛利率3.54%，同比提升7.79個百分點。這份成績單的背后，既有公司戰(zhàn)略執(zhí)行的精準落地，更折射出新能源與AI產業(yè)浪潮的澎湃動能。芯聯(lián)集成正以“新能源革命”與“AI智能化”兩大時代主線以及以毛利轉正為新起點，平穩(wěn)駛向增長新藍海。

毛利轉正：三重動力構筑盈利拐點

得益于新能源汽車、智能駕駛滲透率提升，數據中心與AI算力需求增長、新能源行業(yè)回暖等多重因素的共同推動，全球半導體行業(yè)在經歷周期性調整后顯現(xiàn)復蘇。新能源汽車、人工智能（AI）、消費電子、風光儲等細分領域對功率器件、模擬IC等產品的需求保持較高增長。根據WSTS預測，2025年全球半導體市場規(guī)模預計達到7009億美元，增長11.2%。

行業(yè)復蘇與結構性機會的疊加，為芯聯(lián)集成的產品提供了充足的市場空間，也為毛利轉正注入了外部動能。芯聯(lián)集成上半年車載領域營收同比增長23%，工控領域同比增長35%。同時，AI作為公司第四大核心市場方向，在上半年實現(xiàn)營收貢獻占比6%，為收入的可持續(xù)增長注入新的活力。分析芯聯(lián)集成毛利轉正的核心支撐，源于其在技術迭代、成本控制與產品升級上的硬實力。

第一，技術突破引領產品結構升級。上半年，芯聯(lián)集成車規(guī)級技術持續(xù)突破：6英寸SiC MOSFET新增項目定點超10個，新增5家汽車客戶量產；國內首條8英寸SiC產線實現(xiàn)批量量產，關鍵性能指標業(yè)界領先。碳化硅功率模塊裝機量位居全國第三，新能源汽車主驅功率模塊裝機量位居全國第四，帶動車規(guī)功率模組收入增長200%。模擬IC業(yè)務同樣亮眼，代工產品數量增長140%，客戶數量增長25%，覆蓋國內70%以上主流設計公司。高附加值產品的放量，直接推動毛利結構優(yōu)化。

第二，產能釋放與成本優(yōu)化協(xié)同發(fā)力。通過“供應鏈管控 + 精益生產”雙管齊下實現(xiàn)降本增效，革新工藝流程與材料應用（如8英寸SiC產線量產、微溝槽場截止技術芯片等），隨著折舊進入下降通道（2024年為折舊峰值），固定成本壓力持續(xù)緩解，為毛利率提升騰出空間，盈利能力進一步提升。

第三，系統(tǒng)代工模式釋放協(xié)同效應。芯聯(lián)集成創(chuàng)新的一站式系統(tǒng)代工模式（覆蓋設計、晶圓制造到封裝測試）已應用于車載功率系統(tǒng)、AI服務器電源等領域。為動力域、底盤域等五大領域提供的一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案，今年上半年已導入客戶15家，覆蓋多個產業(yè)頭部企業(yè)。部分客戶項目預計下半年實現(xiàn)量產。這種深度綁定終端客戶的模式，使公司成功配套單車芯片價值量達3500元，預計2029年將突破4500元，顯著提升盈利穩(wěn)定性。

AI+新能源：雙主線開啟增長新紀元

全球半導體市場“分化復蘇”背景下，新能源汽車、AI服務器等細分領域需求逆勢增長。作為芯聯(lián)集成的基本盤，新能源業(yè)務在上半年持續(xù)夯實，正從“量增”向“質升”跨越。

在新能源車領域，上半年營收占比已達47%，目前可為整車提供約70%的汽車芯片。在國產替代加速背景下，公司已導入15家頭部客戶，覆蓋新上市SiC車型一半以上定點項目。預計單車配套價值量從2024年的3500元提升至2029年的4500元以上。在碳化硅領域，公司作為國內第一大碳化硅供應商，8英寸產線量產與溝槽型MOSFET技術儲備，將持續(xù)鞏固成本與性能優(yōu)勢。

在風光儲領域，建立了完整的產品系列，高壓碳化硅芯片單電瓶功率模塊引領行業(yè)方向，1400V芯片平臺適配下一代2000伏光儲系統(tǒng)，已與頭部客戶完成送樣定點，4500V IGBT成功量產掛網，滿足特高壓電網需求。全新封裝的工業(yè)變頻模組采用公司自研微溝槽場截止技術芯片，已進入量產階段，能夠幫助客戶進一步提升系統(tǒng)可靠性和性價比。行業(yè)數據顯示，2025年整體特高壓設備投資規(guī)模預計1120億元，公司3300V、4500V器件作為國內唯二供應商，將深度受益于電網基建。

值得一提的是，芯聯(lián)集成在今年初確立AI為第四大業(yè)務后，半年時間內營收占比已達6%，其爆發(fā)力源于布局直指核心場景：

一是AI服務器電源，覆蓋從PSU到POL的三級電源系統(tǒng)，可替代AI服務器電源總成本的50%以上。55nm BCD集成DrMOS芯片完成驗證，第二代數據中心電源平臺獲關鍵客戶導入。

二是智能駕駛，全面擴展MEMS代工，覆蓋ADAS慣導、激光雷達VCSEL、座艙語音芯片等，可配套單車傳感器價值量的50%。

三是具身智能等新興市場，覆蓋人形機器人80%傳感器價值量，激光雷達芯片、AI眼鏡麥克風芯片實現(xiàn)量產突破。瞄準2030年全球35萬臺機器人帶來的119億元傳感器市場。

芯聯(lián)集成預計，2026年AI相關營收占比將突破兩位數，成為繼新能源汽車（47%）、工業(yè)控制（19%）、消費電子（28%）之后的第四增長曲線。隨著碳化硅+模擬IC+MCU的系統(tǒng)代工模式深化（長期占比或超50%），芯聯(lián)集成正從“單一器件供應商”升級為“智能化時代的底層基礎設施”。

未來展望：從轉正到高質量盈利

芯聯(lián)集成半年報的亮點，不僅在于毛利轉正驗證了經營模式的可持續(xù)性，更在于其精準把握了“新能源革命”與“AI浪潮”的時代機遇。從短期看，折舊下降與產品結構優(yōu)化將推動毛利率持續(xù)提升，2026年盈利目標明確；從長期看，AI業(yè)務的爆發(fā)潛力與新能源全產業(yè)鏈的卡位優(yōu)勢，構成了芯聯(lián)集成未來增長的 “雙引擎”。

芯聯(lián)集成董事長趙奇在投資者交流會上明確，2026年實現(xiàn)全面盈利的目標不變，這一信心源于三重動能：首先是技術降本持續(xù)深化。碳化硅領域通過8英寸量產（較6寸降本30%）和平面轉溝槽技術（單晶圓產出增40%），推動單顆成本向IGBT的1.5-2倍區(qū)間逼近，加速商業(yè)化拐點到來。其次是產能結構優(yōu)化。隨著芯聯(lián)集成與芯聯(lián)越州的有效整合，將強化在功率半導體、碳化硅（SiC）及高壓模擬IC等高端領域的核心競爭力。產能方面12英寸模擬IC產能將視下游需求穩(wěn)步擴至4萬片/月，AI服務器電源芯片下半年放量，高毛利產品占比持續(xù)提升，推動盈利能力提升。最后是隨著國產替代縱深推進，車載控制/傳感/模擬芯片國產化率仍處個位數，公司系統(tǒng)代工模式已覆蓋國內70%模擬IC設計公司，料號數量年增140%，成為國產替代核心載體。

“下半年營收將加速增長，收入再創(chuàng)新高”。趙奇在會議上強調，“企業(yè)的價值不僅在于當下的盈利，更在于是否在技術迭代中占據不可替代的生態(tài)位。”隨著以碳化硅器件為代表的新能源業(yè)務不斷攀升、AI業(yè)務持續(xù)放量及折舊持續(xù)下降，公司正從“盈利轉正”邁向“高質量盈利”的新階段。