近日，半導體市場研究機構TechInsights發布最新研究報告，揭曉了2024年全球半導體企業研發投入排名前20的廠商榜單。報告顯示，盡管面臨財務壓力，英特爾仍以165.46億美元的研發投入高居榜首，連續多年保持行業領先。

英特爾：研發投入持續領跑，但面臨挑戰

英特爾作為全球極少數的持續投資于尖端制程芯片設計和制造能力的廠商之一，2024年的研發投入依然保持了增長態勢，達到165.46億美元，同比增長3.1%。盡管如此，英特爾的半導體銷售額卻同比下滑了4.3%至492.77億美元。

巨額的研發投入主要集中于推動其即將量產的Intel 18A制程技術及相關芯片產品的研發。然而，由于在14nm制程上停留過久，以及10nm開發遭遇持續延宕，英特爾的競爭力有所下滑。此外，其晶圓代工部門已連續多個季度出現經營虧損，顯示出巨額投入尚未達到預期成效。

英偉達：無晶圓廠模式助力研發投入飆升

緊隨英特爾之后的是英偉達，其2024年的研發投入達到125.02億美元，同比增長47%，排名升至第二位。值得注意的是，英偉達作為一家純芯片設計廠商（Fabless），無需在芯片制造方面投入資金，其研發投入全部集中于芯片設計等領域。

受益于人工智能（AI）熱潮所帶來的對于AI芯片的巨大需求，英偉達近年來的營收持續保持高速增長，2024年半導體收入達到1156.23億美元，同比大漲133%。營收的暴漲推動了研發投入的持續增加，使得英偉達在研發投入規模上緊隨英特爾之后。

TechInsights預計，隨著英偉達持續加大投資，其研發投入有望在2025年超越英特爾，成為全球研發投入最高的半導體企業。

三星電子：研發投入增幅最大，競逐尖端制程

三星電子在2024年的研發投入同樣引人注目，其研發投入高達95億美元，同比暴漲71.3%，排名從第七位躍升至第三位。三星電子持續在尖端制程領域投入巨資進行研發，包括第二代3nm、2nm等制程節點的研發和基于該制程的芯片設計研發，同時與HBM等存儲新產品的開發也有關。

然而，與英特爾類似，三星電子目前也尚未在尖端制程節點的芯片代工和HBM出貨方面取得預期的成果。

博通、高通、臺積電、聯發科等企業位列前十

2024年的半導體銷售額（不包括VMware等）為306.5億美元，同比增長8%，排名第四。

高通公司以90.27億美元的研發投入排名第五，其研發投入主要投向自研新一代旗艦移動處理器、PC、汽車芯片的研發，并計劃自研數據中心芯片。

AMD在2024年的研發投入為64.56億美元，同比增長9.9%，排名第六。

來自中國臺灣的兩家企業臺積電和聯發科分別以63.57億美元和41.09億美元的研發投入位列第七和第八。臺積電作為純晶圓代工廠，其研發投入持續增長，2024年達到63.57億美元，同比增長8.8%。聯發科則以其在中國臺灣半導體產業中的重要地位，持續加大研發投入，提升市場競爭力。

全球半導體企業研發投入概況

整體來看，2024年全球前20大半導體企業的研發支出總額達到986.8億美元，同比增長17%，約占全球半導體行業研發支出總額的96%。前20大企業的平均研發支出占銷售額的比重為15.8%。

從地域分布來看，研發支出排名前十的公司中，有6家總部位于美國，2家位于中國臺灣，2家位于韓國；排名前11至20的公司中，有5家總部位于美國，3家位于歐洲，2家位于日本。

前十名中有5家為無晶圓廠公司（高通、英偉達、AMD、博通、聯發科），4家為IDM（整合元件制造商）模式公司（英特爾、三星電子、美光、恩智浦）。

此外，報告還指出，SK海力士的研發投入占銷售額比重僅為6.9%，是前20名廠商中最低的。而恩智浦、意法半導體、瑞薩電子、ADI、索尼和Microchip等公司在2024年的研發投入出現同比下滑，其中Microchip降幅最大，達到-16.2%。