模擬廠商Q3財報:盈利分化加劇,研發(fā)高投入能否轉(zhuǎn)為競爭力?
關(guān)鍵詞: 模擬芯片行業(yè) 營收增長 盈利分化 研發(fā)投入 行業(yè)競爭
2025年三季度,國內(nèi)模擬芯片行業(yè)在技術(shù)迭代與市場需求的雙重驅(qū)動下,呈現(xiàn)“集體增長、內(nèi)部分化”的鮮明特征。在下半年景氣度提升的背景下,10家代表性模擬芯片上市公司的財報數(shù)據(jù),勾勒出行業(yè)營收、利潤、研發(fā)等維度的真實圖景,既顯露頭部企業(yè)韌性,也暴露行業(yè)回暖下的競爭態(tài)勢。
營收格局穩(wěn)健,整體呈增長態(tài)勢
2025年三季度,10家模擬芯片廠商合計營收達70.87億元。
高增長陣營中,杰華特以71.18%的營收同比增幅領(lǐng)跑,思瑞浦、納芯微分別以70.29%、62.81%的同比增速緊隨其后。這類企業(yè)的增長邏輯,往往源于在高端模擬芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破,以及行業(yè)普遍回暖。例如杰華特,其重點投入的計算、汽車等領(lǐng)域產(chǎn)品逐步實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),使得營收較上年同期大幅提升。事實上,其近年來保持穩(wěn)定擴張,營收已連續(xù)7個季度正增長。而納芯微,同樣對汽車電子、泛能源領(lǐng)域、消費電子等板塊景氣度表示看好。
南芯科技以40.26%的營收增速位列第二梯隊。其消費電子業(yè)務(wù)占比較大,在包括Display、BMS、AC-DC、無線充電管理等領(lǐng)域均較快成長,同時其汽車電子、工業(yè)類等領(lǐng)域的產(chǎn)品繼續(xù)延續(xù)增勢。而下半年又是消費電子傳統(tǒng)旺季,隨著各消費電子頭部客戶的新品發(fā)布,南芯科技下半年整體有望進一步成長,成為營收增長的核心引擎。

圖/集微網(wǎng)根據(jù)上市公司財報整理
此外,圣邦股份、上海貝嶺、英集芯分別實現(xiàn)13.06%、14.01%、15.28%的營收增長。其中,圣邦股份作為國內(nèi)模擬芯片“龍頭”,產(chǎn)品全面覆蓋信號鏈和電源管理兩大領(lǐng)域,市場基本盤穩(wěn)固,憑借規(guī)模化優(yōu)勢實現(xiàn)營收穩(wěn)步增長;上海貝嶺充分發(fā)揮產(chǎn)品系列豐富、齊全優(yōu)勢,不斷推出和持續(xù)完善重點市場領(lǐng)域的應(yīng)用方案和配套產(chǎn)品組合,支撐營收保持兩位數(shù)增長;英集芯在投資成都蕊源半導(dǎo)體后,已顯現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)——其投資有利于將蕊源DC-DC 產(chǎn)品引入其現(xiàn)有的消費電子頭部客戶,豐富產(chǎn)品矩 陣,并助力其快速切入工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、安防監(jiān)控等市場。
值得關(guān)注的是,天德鈺營收同比下滑23.58%,成為10家企業(yè)中唯一營收負增長的模擬芯片廠商。就業(yè)績短期波動,天德鈺表示主要是去年同期基數(shù)較高,今年市場變化較大,受關(guān)稅影響第二季搶出口提前出貨營收較高,第三季營收回落,跟去年的營收逐季上漲形成反差所致。
盈利分化顯著,頭部業(yè)務(wù)競爭激烈
三季度,10家模擬芯片廠商合計歸母凈利潤3.46 億元,扣非凈利潤1.7億元,利潤表現(xiàn)的分化程度遠超營收。
圣邦股份歸母凈利潤1.42億元,同比增長34.02%;艾為電子歸母凈利潤1.19億元,同比增長37.93%。此外,南芯科技歸母凈利潤0.68億元,同比增長2.82%(或受研發(fā)高投入影響);思瑞浦歸母凈利潤0.60億元,英集芯歸母凈利潤0.63億元,同比增長25.09%。

圖/集微網(wǎng)根據(jù)上市公司財報整理
三季度,10家廠商合計研發(fā)投入11.84 億元,研發(fā)投入的規(guī)模與方向,折射出企業(yè)對技術(shù)迭代的認知與布局差異。
高投入、高占比選手中,杰華特研發(fā)投入2.58億元,同比增長52.19%,研發(fā)占營收比34.20%;納芯微研發(fā)投入2億元,同比增長13.55%,研發(fā)占營收比23.80%;晶豐明源研發(fā)投入1.04 億元,同比下滑4.18%,研發(fā)占營收比27.02%。
集微網(wǎng)注意到,杰華特長期保持高投入研發(fā),認為模擬賽道兼具長周期特性和持續(xù)增長潛力,其競爭核心正從單一的產(chǎn)品能力 轉(zhuǎn)向平臺化技術(shù)能力、生態(tài)系統(tǒng)以及定義產(chǎn)品能力的綜合較量。數(shù)據(jù)顯示,杰華特2025年前三季度研發(fā)費用同比增長38.54%至 6.79 億元。
高增長廠商中,南芯科技認為:“隨著國內(nèi)模擬芯片競爭進入‘決賽圈’,行業(yè)頭部之間業(yè)務(wù)競爭加劇,需保持高質(zhì)量研發(fā)投入。”艾為電子則有意將資源更多投向研發(fā)環(huán)節(jié),以便聚焦于高價值產(chǎn)品的開發(fā)與優(yōu)化;思瑞浦、天德鈺、英集芯則根據(jù)各自細分領(lǐng)域的技術(shù)迭代節(jié)奏,保持研發(fā)投入的連續(xù)性。
具體看,南芯科技研發(fā)投入1.76 億元,同比增長51.32%,研發(fā)占營收比19.38%;艾為電子研發(fā)投入1.64 億元,同比增長21.04%,研發(fā)占營收比20.28%;思瑞浦研發(fā)投入1.51億元,同比增長11.71%;天德鈺研發(fā)投入0.51 億元,同比增長11.04%;英集芯研發(fā)投入0.80 億元,同比增長2.23%。
從研發(fā)投入的同比變化與占比變化看,多數(shù)企業(yè)的研發(fā)投入呈增長態(tài)勢。南芯科技、艾為電子、天德鈺的研發(fā)占營收比同比正增長,研發(fā)投入的增長快于營收增長,企業(yè)對技術(shù)創(chuàng)新的重視程度提升;納芯微、杰華特、思瑞浦、英集芯、晶豐明源的研發(fā)占營收比同比下滑(其中部分企業(yè)因營收高增導(dǎo)致占比被動下滑)。
2025年三季度的模擬芯片行業(yè),是分化中孕育機遇、挑戰(zhàn)中暗藏希望的一個季度:一方面,不在少數(shù)的模擬芯片廠商希望憑借技術(shù)、規(guī)模優(yōu)勢拉開差距;另一方面,研發(fā)投入的力度與方向能否在未來行業(yè)洗牌中立足,甚至直接轉(zhuǎn)化為競爭力,有待考驗。