摩根士丹利證券在最新釋出的“AI供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)”報(bào)告中指出，英偉達(dá)、AMD等國際AI大咖，甚至連電動車大廠特斯拉都積極搶占3nm產(chǎn)能，致使臺積電3nm產(chǎn)能出現(xiàn)短缺，并緊急擴(kuò)張產(chǎn)能。

大摩預(yù)估，今年底前，臺積電3nm產(chǎn)能每月將額外擴(kuò)增2萬片至11~12萬片，高于預(yù)期；2026年則將再增加至14~15萬片，使得臺積電明年資本支出將由原計(jì)劃的430億美元提升至480~500億美元。

大摩大中華區(qū)半導(dǎo)體主管詹家鴻指出，國際AI大咖包括英偉達(dá)、AMD，及世芯等多家臺積電客戶，均在爭取足夠的3nm產(chǎn)能上遭遇挑戰(zhàn)；臺積電與創(chuàng)意正攜手為特斯拉提供服務(wù)，協(xié)助AI5芯片進(jìn)行3nm制程設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。

詹家鴻認(rèn)為，限制AI芯片供應(yīng)的主要瓶頸并非CoWoS封裝產(chǎn)能，而是臺積電前段晶圓制造能力及ABF基板供應(yīng)，特別是T-Glass短缺。

隨國際AI大廠積極搶占產(chǎn)能，使得3nm產(chǎn)能出現(xiàn)短缺的情況。

詹家鴻預(yù)期，臺積電將額外擴(kuò)充每月2萬片的3nm產(chǎn)能，高于原先預(yù)期，擴(kuò)增后每月產(chǎn)能將提升至11~12萬片。但也出現(xiàn)無塵室空間不足，因?yàn)檗D(zhuǎn)用于2nm制程，3nm擴(kuò)產(chǎn)只能依賴現(xiàn)有廠區(qū)。

2026年，3nm產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)增至每月14~15萬片，主要來自二個部分，包括亞利桑那州第二期廠房約2萬片，與中國臺灣現(xiàn)有4、5nm產(chǎn)線轉(zhuǎn)換的1萬片。

除此之外，臺積電可能將22nm與28nm產(chǎn)線自Fab15移出，轉(zhuǎn)移至歐洲新廠。若相關(guān)計(jì)劃實(shí)施，以每千片3nm月產(chǎn)能約需3億美元的資本支出計(jì)算，意味臺積電2026年資本支出將上升至480億至500億美元。

詹家鴻說，臺積電3nm產(chǎn)能擴(kuò)張、以及資本支出增加，將對半導(dǎo)體設(shè)備廠有正面催化作用；而特斯拉未來的AI6芯片（采用2nm制程），預(yù)期每年為臺積電帶來約20億美元的代工機(jī)會。

詹家鴻對臺積電、創(chuàng)意、世芯等持續(xù)看好。其中維持臺積電“優(yōu)于大盤”評級、目標(biāo)價(jià)1688元新臺幣不變，并列為“首選”標(biāo)的。