11月18日，賽微電子發(fā)布公告，宣布公司或其控股子公司擬以不超過6000萬元交易總價款，收購北京芯東來半導體科技有限公司（簡稱“芯東來”）部分股權。

據(jù)悉，本次交易的估值參考芯東來2025年5月融資投后5億元的估值，并結(jié)合其實際經(jīng)營、資產(chǎn)狀況、行業(yè)估值及未來發(fā)展與合作情況，經(jīng)初步協(xié)商確定芯東來估值預計不超過5.2億元。交易初步方案為，賽微電子擬收購芯東來原股東海南依邁科技有限公司、北京北工懷微傳感科技股權投資基金（有限合伙）、湖州南潯潯元股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）、海創(chuàng)智能裝備（煙臺）有限公司分別持有的4.11%、3.00%、2.8%、1.09%股權。

公司董事會已授權董事長或管理層，在不超過6000萬元交易總價款的權限范圍內(nèi)，與潛在交易對手方開展商業(yè)磋商及談判，可在保持交易價格公允性的前提下，對芯東來總體估值、各交易對手方交易金額及購買股權比例等進行調(diào)整，并簽訂相關協(xié)議及法律文件。若交易達成并完成交割，賽微電子預計將持有芯東來不超過11%股權，芯東來將成為其參股子公司。

公告顯示，本次交易構成關聯(lián)交易的原因是，海南依邁、海創(chuàng)智能裝備為賽微電子控股股東、實際控制人及董事長楊云春先生實際控制的企業(yè)，且楊云春擔任上述兩家公司執(zhí)行董事；同時，楊云春先生過去12個月內(nèi)曾任芯東來董事長，芯東來為公司關聯(lián)法人。其余交易對手方與賽微電子無關聯(lián)關系，且所有交易對手方均非失信被執(zhí)行人。

芯東來成立于2023年2月，專注于光刻機整機領域，具備成熟工藝制程光刻機自研和量產(chǎn)能力，業(yè)務涵蓋光刻機再造、自研光刻機、新光刻機安裝調(diào)試及優(yōu)質(zhì)零配件供應等。截至2024年12月31日，芯東來資產(chǎn)總計11474.72萬元，凈資產(chǎn)3359.86萬元，2024年實現(xiàn)營業(yè)收入7630.46萬元，凈利潤728.67萬元；截至2025年9月30日（未經(jīng)審計），其資產(chǎn)總計41634.54萬元，凈資產(chǎn)10690.22萬元，2025年1-9月實現(xiàn)營業(yè)收入196.31萬元，凈利潤-1579.64萬元。本次交易涉及的芯東來股權權屬清晰，無抵押、質(zhì)押等權利限制，亦無重大爭議或司法查封、凍結(jié)等情況。

賽微電子表示，本次交易是基于公司總體戰(zhàn)略規(guī)劃，旨在進一步完善公司在半導體領域的產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局，加強與上游供應商的長期合作，降低關鍵核心設備供應風險，提升國產(chǎn)設備應用比例。作為以半導體業(yè)務為核心的企業(yè)，賽微電子正圍繞半導體制造積極布局相關業(yè)務，致力于打造半導體綜合服務商。芯東來作為國家高新技術企業(yè)，在半導體設備領域的技術積累和專業(yè)優(yōu)勢，將為公司長期可持續(xù)發(fā)展提供有力支撐。