半導體先進制程推進，業界不時傳出摩爾定律將死或終結，不過，ASML臺灣暨東南亞區客戶行銷主管徐寬成昨（19）日指出，摩爾定律走不下去是不對的，預期未來15年制程藍圖會繼續推進。此外，記憶體應用方面不論NAND或DRAM都需要鍵合，改善異質整合。

他提到，新的芯片架構上，先進封裝技術利用“矽中介層”堆疊下，新的機臺曝光效率升級對ASML是重要里程碑，ASML在后段封裝較少為外界關注，但實際上已推出XT:260設備，并于今年第3季首度出貨應對客戶需求，在過往芯片微縮以外，放大面積造成的生產效率提升也是另一個議題。

摩爾定律是由英特爾的共同創辦人高登·摩爾在1965年提出，并非自然科學定律，而是趨勢預測。

摩爾定律是指在相同面積的積體電路（芯片）上，可容納的電晶體數量大約每18個月到24個月會增加一倍，提升效能，降低成本。

ASML旗下EUV協助芯片制造商進行線寬微縮包含Low NA EUV（NXE:3800E）：提升先進制程客戶的生產效率和設備可用以及High NA EUV：具備更高成像品質與簡化流程（單次曝光）的優勢。