（文/羅葉馨梅）11月20日，晶盛機電（300316.SZ）在投資者互動平臺表示，公司碳化硅襯底材料業務已實現6-8英寸碳化硅襯底的規模化量產與銷售，量產產品核心參數指標達到行業一流水平，8英寸碳化硅襯底在技術和規模方面處于國內前列。與此同時，公司首條12英寸碳化硅襯底加工中試線已正式通線。

晶盛機電介紹，當前公司正積極推進碳化硅襯底產品在全球范圍內的客戶驗證工作，送樣客戶范圍較此前有大幅提升，產品驗證進展整體順利。在持續擴大客戶覆蓋的基礎上，公司已成功獲取部分國際客戶批量訂單，海外市場認可度穩步提升，為后續放量奠定基礎。

公司指出，6-8英寸碳化硅襯底主要面向車規級功率器件、新能源發電、工業控制等高端應用領域，隨著新能源汽車滲透率提升和光伏、儲能等下游需求增長，相關市場保持較高景氣度。通過在晶體生長、缺陷控制與拋光工藝等關鍵環節持續投入，公司碳化硅襯底核心指標逐步對標國際一流水平，在良率和一致性方面積累了量產經驗。

在此基礎上，晶盛機電首條12英寸碳化硅襯底加工中試線正式通線，被視為公司在大尺寸碳化硅襯底布局上的重要進展。大尺寸化有望在同一片區內集成更多器件單元、攤薄單位芯片成本，同時對設備、工藝及材料提出更高要求，中試線通線將為后續工藝優化與規模化鋪路。

業內人士認為，碳化硅作為第三代半導體材料，正處于從6英寸向8英寸、12英寸演進的關鍵階段，具備大尺寸襯底量產與中試能力的企業，有望在下一輪技術迭代中搶占先發優勢。在公司既有設備與材料協同基礎上，晶盛機電碳化硅襯底業務的國際客戶開拓進展及12英寸中試線的后續爬坡情況，將成為資本市場持續關注的焦點之一。

（校對/秋賢）