近日，韓國知識產(chǎn)權(quán)促進研究所（KIPRO）的一項研究指出，盡管韓國公司在高帶寬內(nèi)存（HBM）的制造和堆疊技術(shù)上擁有卓越的技術(shù)實力，但在核心技術(shù)和專利方面卻高度依賴外國公司。

KIPRO研究員Kim In-soo在接受采訪時表示，韓國企業(yè)在HBM原材料和設備方面過于依賴外國公司，且缺乏與HBM相關的核心專利，這可能導致未來面臨專利訴訟的風險。

根據(jù)KIPRO的分析，臺積電和美國公司Adeia在混合鍵合技術(shù)領域處于領先地位。

Kim In-soo透露，KIPRO利用人工智能技術(shù)，對2003年至2022年間在韓國、美國、日本、歐洲和中國公開的超過1萬項相關專利進行了審查。

在專利的質(zhì)量和市場價值方面，Adeia擁有最具價值的專利。Adeia擁有從Ziptronix公司收購的直接鍵合互連和低溫直接鍵合技術(shù)的核心專利。Kim In-soo指出，Adeia通過其附屬公司Invensas和Tessera，已經(jīng)收購了一系列混合鍵合專利。

臺積電則在K-PEG評級中擁有最多A3級以上的高質(zhì)量專利，位居首位。三星緊隨其后，其次是美光和IBM。臺積電的系統(tǒng)集成芯片（SoIC）技術(shù)尤為寶貴。此外，中國在這一領域也展現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢，中企獲得了多項核心專利。

這些專利在韓國、美國、日本、歐洲和中國均有注冊，意味著相關公司隨時可能卷入專利訴訟。盡管韓國擁有第二多的HBM相關專利，但其質(zhì)量和影響力卻“低于平均水平”。

Kim In-soo指出，這種狀況源于對核心設備和材料的進口依賴，這對國內(nèi)公司構(gòu)成了潛在風險。目前，企業(yè)可能更傾向于通過不公開的談判簽署許可協(xié)議。然而，隨著混合鍵合技術(shù)從2026年開始商業(yè)化，這一局面可能會演變?yōu)樵V訟。（校對/趙月）