作為存儲大國，韓國缺乏HBM混合鍵合的核心專利，似乎是一個“有違認知”的事實。

據(jù)韓媒TheElec報道，一項由韓國知識產(chǎn)權促進院（KIPRO）發(fā)布的研究指出，韓國在HBM最關鍵的“混合鍵合”（Hybrid Bonding）技術領域，嚴重缺乏核心專利，存在潛在的知識產(chǎn)權風險。

HBM的重要性源于其在AI時代的不可替代性。這種超高帶寬使得大模型訓練、實時推理和復雜科學計算成為可能。而實現(xiàn)HBM超高性能的核心之一，正是“混合鍵合”這一先進封裝技術。

KIPRO隸屬于韓國知識產(chǎn)權部。據(jù)KIPRO研究員金仁洙介紹，盡管韓國企業(yè)在HBM的量產(chǎn)工藝、良率控制和產(chǎn)品交付方面具備全球領先能力，但在支撐混合鍵合的原材料、設備以及基礎專利方面，卻高度依賴海外。

KIPRO利用人工智能分析了2003至2022年間在美、日、歐、中、韓五地公開的逾萬項相關專利后發(fā)現(xiàn)：美國公司Adeia擁有最具市場價值的核心專利組合，擁有從Ziptronix收購的與直接鍵合互連和低溫直接鍵合技術相關的核心專利。

金仁洙表示，Adeia通過其關聯(lián)公司（如Invensas和Tessera）已獲得一系列混合鍵合專利，形成了一道嚴密的“專利護城河”。

依據(jù)K - PEG評級體系，臺積電擁有的A3級及以上專利數(shù)量在眾多企業(yè)中位居首位，而且這些專利均屬于高質量專利。三星則排在第二位，美光和IBM依次位列其后。值得一提的是，臺積電的片上系統(tǒng)（SoIC）技術極具價值。

在這一領域，長江存儲也憑借Xtacking架構，在3D NAND領域積累的鍵合經(jīng)驗正快速向HBM延伸。

相比之下，韓國雖擁有全球第二多的HBM相關專利總量，但KIPRO評估其“質量和影響力低于平均水平”。

金仁洙指出，這反映出韓國企業(yè)長期聚焦于應用端和制造端創(chuàng)新，而在材料科學、設備開發(fā)及基礎物理機制等上游環(huán)節(jié)投入不足，導致核心知識產(chǎn)權“空心化”。更值得警惕的是，這些關鍵專利已在韓國、美國、日本、歐洲和中國注冊。這意味著韓國企業(yè)隨時可能卷入專利訴訟。

特別是一旦混合鍵合技術在2026年進入大規(guī)模商業(yè)化階段，掌握專利的公司完全可能發(fā)起侵權訴訟，要求高額許可費或禁令。

金仁洙預測，當前企業(yè)或許還能通過非公開談判達成許可協(xié)議，但隨著市場競爭加劇，法律沖突幾乎不可避免。

責編：Jimmy.zhang