麒麟9030突圍之路:采用中芯國(guó)際改進(jìn)版7納米工藝
關(guān)鍵詞: 華為Mate 80 麒麟9030 中芯國(guó)際 N+3制程
近日,加拿大研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布報(bào)告稱,華為最新旗艦手機(jī)Mate 80 Pro Max所搭載的麒麟9030處理器,采用中芯國(guó)際(SMIC)改進(jìn)版7納米工藝——“N+3”制程制造。
自2019年被美國(guó)列入“實(shí)體清單”以來(lái),華為無(wú)法再通過(guò)臺(tái)積電等國(guó)際代工廠生產(chǎn)先進(jìn)芯片,其高端手機(jī)業(yè)務(wù)一度陷入停滯。
然而,從2023年Mate 60系列搭載的麒麟9000s(基于中芯國(guó)際N+2工藝),到如今Mate 80系列的麒麟9030(N+3工藝),華為與中芯國(guó)際正以“小步快跑”的方式,逐步逼近國(guó)際主流水平。
TechInsights評(píng)價(jià)稱,麒麟9030代表了“中國(guó)迄今最為先進(jìn)的本土芯片制造技術(shù)”,是一次“漸進(jìn)但實(shí)質(zhì)性的工藝突破”。
華為官方披露,Mate 80 Pro Max相較前代Mate 70 Pro+(搭載麒麟9020)整體性能提升約42%,接近翻倍。這一躍升遠(yuǎn)超同制程節(jié)點(diǎn)通常所能帶來(lái)的優(yōu)化幅度,引發(fā)業(yè)界對(duì)中芯國(guó)際工藝真實(shí)水平的重新評(píng)估。
TechInsights對(duì)麒麟9030 Pro芯片進(jìn)行了結(jié)構(gòu)和尺寸分析,揭示了一個(gè)重要信息。
報(bào)告指出:”分析發(fā)現(xiàn),麒麟9030采用的是中芯國(guó)際的‘N+3’工藝,其先進(jìn)程度高于麒麟9020。這標(biāo)志著一次重大的代際跨越。此前,麒麟9020及更早的芯片采用的是中芯國(guó)際‘N+2’工藝,即7納米級(jí)制程節(jié)點(diǎn)?!?/span>
盡管仍無(wú)法與臺(tái)積電或三星的5納米甚至3納米工藝在晶體管密度、能效比上直接對(duì)標(biāo),但在設(shè)備受限、無(wú)法使用EUV光刻機(jī)的極端條件下,中芯國(guó)際通過(guò)多重曝光、工藝微調(diào)和設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化等手段,實(shí)現(xiàn)了令人矚目的工程突破。
受限于美國(guó)出口管制,中芯國(guó)際無(wú)法采購(gòu)阿斯麥(ASML)的極紫外(EUV)光刻機(jī)及應(yīng)用材料(Applied Materials)等公司的尖端沉積與刻蝕設(shè)備。這導(dǎo)致其先進(jìn)制程良品率偏低、制造成本高昂,產(chǎn)能也難以大規(guī)模擴(kuò)張。
TechInsights指出,當(dāng)前中芯國(guó)際的7納米級(jí)工藝在量產(chǎn)效率和經(jīng)濟(jì)性上,尚難與國(guó)際巨頭競(jìng)爭(zhēng)。但對(duì)華為而言,這已足夠支撐其高端產(chǎn)品線的戰(zhàn)略回歸——在“可用”與“自主”之間,優(yōu)先確保供應(yīng)鏈安全。
值得一提的是,TechInsights因頻繁披露中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)展,已于2024年10月被中國(guó)商務(wù)部列入“不可靠實(shí)體清單”,理由是其行為“嚴(yán)重?fù)p害中國(guó)國(guó)家主權(quán)、安全和發(fā)展利益”。
責(zé)編:Jimmy.zhang
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